ハンドラ - 企業ランキング(全25社)
更新日： 集計期間:2025年07月02日〜2025年07月29日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【仕様】 ■供給・収納 ・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス ・種類：QFP、QFN、BGA、CSP 他 ・サイズ：2×2mm～ ■測定 ・同時測定数：2~96 ■温度測定 ・温度：‐40℃～＋125℃標準 ‐55℃～＋150℃オプション ・分解能：0.1℃ ・精度：±1℃ ・安定度：±0.1℃ ・熱源：ヒータ5.2Kw ・冷熱源：LN2（20～40PSI） ・制御方式：PID制御 ・検知方法：温センサ ■測定ユニット ・1次軸（Rrimary Axis）：‐360°～＋360° ・2次軸（Secondary Axis）：0°/＋90° ・3次軸（Third Axis）：0°/＋90° | |||
| 【その他の特長】 ■任意のタイミングでソケットをクリーニングできるオートクリーニング機構搭載 ■8/12インチリングのコンバージョンが可能 ■S2/S8規格対応 ■SEMI G85準拠 ■SECS/GEM対応 ■高温測定対応 125度まで ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 | ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 | ||
自重落下ハンドラ『LT4530』
応相談 |
【LT4530-D 特長】 ■高スループット ■30度～155度の高温測定可能 ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 | ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 | |
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株式会社テセック
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- 代表製品
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MEMSテストハンドラ『ULTRA P』
- 概要
- 【仕様】 ■供給・収納 ・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス ・種類：QFP、QFN、BGA、CSP 他 ・サイズ：2×2mm～ ■測定 ・同時測定数：2~96 ■温度測定 ・温度：‐40℃～＋125℃標準 ‐55℃～＋150℃オプション ・分解能：0.1℃ ・精度：±1℃ ・安定度：±0.1℃ ・熱源：ヒータ5.2Kw ・冷熱源：LN2（20～40PSI） ・制御方式：PID制御 ・検知方法：温センサ ■測定ユニット ・1次軸（Rrimary Axis）：‐360°～＋360° ・2次軸（Secondary Axis）：0°/＋90° ・3次軸（Third Axis）：0°/＋90°
- 用途/実績例
フィルムフレームテストハンドラ『4170-IH』
- 概要
- 【その他の特長】 ■任意のタイミングでソケットをクリーニングできるオートクリーニング機構搭載 ■8/12インチリングのコンバージョンが可能 ■S2/S8規格対応 ■SEMI G85準拠 ■SECS/GEM対応 ■高温測定対応 125度まで ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。
- 用途/実績例
- ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。
自重落下ハンドラ『LT4530』
- 概要
- 【LT4530-D 特長】 ■高スループット ■30度～155度の高温測定可能 ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。
- 用途/実績例
- ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。
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株式会社テセック
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