ヒートシンク - 企業ランキング(全45社)

更新日：2026年08月05日集計期間:2026年07月08日〜2026年08月04日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社アクアス	所在地愛知県従業員数 80 事業内容 ■ 印刷用紙・板紙事業 ■ パッケージ事業 ■ LED照明・省エネ環境商材販売・施工 ■ 産業用・医療用機器、電子部品の輸入販売 ■ 運送業主要取引先	SMT対応DPAK用ヒートシンク｜基板の省スペース放熱を実現応相談	【特長】＊高さバリエーション: 6mm/10mm/13mmなど、筐体スペースに合わせた選定が可能。＊自動実装に対応: テーピング供給（Tape & Reel）により、マウンターでの実装効率を向上。＊優れた熱伝導性（銅製）：熱抵抗を抑えた高効率な局所放熱を実現。詳細は添付...	【対応パッケージ例】 TO系: D PAK (TO 252), D2 PAK (TO 263), D3 PAK (TO 268) SOT系: SOT 223, SOT 669 (LF PAK) SO系: SO-8, SO-14, SO-16, Power SO 8/10/2...
		大型ヒートシンク幅400mm SK159 強制空冷応相談	型番：SK159 製品種別：強制空冷用ヒートシンク幅：400mm 高さ：83.5mm 長さ：200 / 300 / 400 / 500 / 600 mm 熱抵抗：0.235 ～ 0.10 K/W 構造：圧入フィン（プレスフィン）構造材質：アルミニウム表面処理：　・黒アルマ...	IGBTモジュールの冷却インバータ機器の放熱対策電源装置（電源ユニット）の熱対策サーボドライブ・モータ制御機器パワー半導体（SiC / GaN）の冷却産業機器・大型設備の熱対策高出力アンプ・電力変換装置再生可能エネルギー関連機器（PCS等）高発熱デバイスを使用する...
		DPAK対応表面実装ヒートシンク応相談	材質：銅（Cu）寸法：23 × 10 × 8 mm 熱抵抗：31.5 K/W 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）実装方式：表面実装（SMT/SMD）、リフロー実装対応対応パッケージ：・DPAK（TO-252）・D2PAK（TO-263）・D3P...	・産業用電源装置・スイッチング電源・DC/DCコンバータ・インバータ・モータ制御機器・パワー半導体搭載基板・産業機器制御基板・FA機器・通信機器・高密度実装電子機器の放熱対策 MOSFETや電源ICなどDPAK搭載デバイスの熱対策に適しています。
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株式会社アクアス

所在地

愛知県

従業員数

80

事業内容

■ 印刷用紙・板紙事業 ■ パッケージ事業 ■ LED照明・省エネ環境商材販売・施工 ■ 産業用・医療用機器、電子部品の輸入販売 ■ 運送業

主要取引先

代表製品

SMT対応DPAK用ヒートシンク｜基板の省スペース放熱を実現

概要

【特長】＊高さバリエーション: 6mm/10mm/13mmなど、筐体スペースに合わせた選定が可能。＊自動実装に対応: テーピング供給（Tape & Reel）により、マウンターでの実装効率を向上。＊優れた熱伝導性（銅製）：熱抵抗を抑えた高効率な局所放熱を実現。詳細は添付...

用途/実績例

【対応パッケージ例】 TO系: D PAK (TO 252), D2 PAK (TO 263), D3 PAK (TO 268) SOT系: SOT 223, SOT 669 (LF PAK) SO系: SO-8, SO-14, SO-16, Power SO 8/10/2...

大型ヒートシンク幅400mm SK159 強制空冷

概要

型番：SK159 製品種別：強制空冷用ヒートシンク幅：400mm 高さ：83.5mm 長さ：200 / 300 / 400 / 500 / 600 mm 熱抵抗：0.235 ～ 0.10 K/W 構造：圧入フィン（プレスフィン）構造材質：アルミニウム表面処理：　・黒アルマ...

用途/実績例

IGBTモジュールの冷却インバータ機器の放熱対策電源装置（電源ユニット）の熱対策サーボドライブ・モータ制御機器パワー半導体（SiC / GaN）の冷却産業機器・大型設備の熱対策高出力アンプ・電力変換装置再生可能エネルギー関連機器（PCS等）高発熱デバイスを使用する...

DPAK対応表面実装ヒートシンク

概要

材質：銅（Cu）寸法：23 × 10 × 8 mm 熱抵抗：31.5 K/W 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）実装方式：表面実装（SMT/SMD）、リフロー実装対応対応パッケージ：・DPAK（TO-252）・D2PAK（TO-263）・D3P...

用途/実績例

・産業用電源装置・スイッチング電源・DC/DCコンバータ・インバータ・モータ制御機器・パワー半導体搭載基板・産業機器制御基板・FA機器・通信機器・高密度実装電子機器の放熱対策 MOSFETや電源ICなどDPAK搭載デバイスの熱対策に適しています。
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事業内容

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