ピック - 企業ランキング(全10社)

更新日：2025年07月02日集計期間:2025年06月04日〜2025年07月01日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
ハイメカ株式会社	所在地山形県従業員数 140 事業内容タンタルコンデンサ製造設備・水晶デバイス製造設備、溶接設備、各種FA設備、テーピング＆フォーミング自動機、チップLED検査テーピング装置、チップアルミ電解コンデンサ製造設備、リチウムイオン電池等エネルギーデバイス製造設備、DNAマイクロアレイヤー、その他省力機械設計・製造。主要取引先	半導体製造装置ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」 1000万円 ~ 5000万円	■適用　対象品種　　WLCSP、CSP 　チップサイズ　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 sec/個　チップ供給方式　　マガジンより自動交換方式（マガジン25段）　　　　　　　　　　ウェハリングマガジン　チップ位置決め　　画像認識　外観検査機能　　　インクマーク（NGマーク）、バンプ有無、割れ、　　　　　　　　　　欠け、異物付着　分類　　　　　　　テーピング、BOX収納（2分類）　　　　　　　　　　トレイ収納（オプション） ■外寸・重量　外形寸法　　　　　1180(W) × 950(D) × 1690(H) 　　　　　　　　　　※パトライトを除く　装置重量　　　　　1,300 kg	【用途】・半導体メーカーの製造ライン【実績例】・国内部品メーカー数社で既に採用いただいております。
ハイメカ株式会社		半導体製造装置ピック＆テーピング装置『MAG-PT』 1000万円 ~ 5000万円	【装置仕様(抜粋)】 ■サイクルタイム：10.0pc/sec MAX ■チップ供給方式：ウェハリングマガジンよりウェハリング自動交換方式　　　　　　　　　マガジン(25段) ■チップ位置決め方式：画像認識による非接触 ■適用テープ：8、12mm幅エンボステープ(EIAJ規格) ■外観検査機能：インクマーク(NGマーク)、バンプ有無 ■外形寸法：1500(W)×1300(D)×1900(H)mm(シグナルタワーは除く)
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ハイメカ株式会社

所在地

山形県

従業員数

140

事業内容

タンタルコンデンサ製造設備・水晶デバイス製造設備、溶接設備、各種FA設備、テーピング＆フォーミング自動機、チップLED検査テーピング装置、チップアルミ電解コンデンサ製造設備、リチウムイオン電池等エネルギーデバイス製造設備、DNAマイクロアレイヤー、その他省力機械設計・製造。

主要取引先

代表製品

半導体製造装置ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

概要

■適用　対象品種　　WLCSP、CSP 　チップサイズ　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 sec/個　チップ供給方式　　マガジンより自動交換方式（マガジン25段）　　　　　　　　　　ウェハリングマガジン　チップ位置決め　　画像認識　外観検査機能　　　インクマーク（NGマーク）、バンプ有無、割れ、　　　　　　　　　　欠け、異物付着　分類　　　　　　　テーピング、BOX収納（2分類）　　　　　　　　　　トレイ収納（オプション） ■外寸・重量　外形寸法　　　　　1180(W) × 950(D) × 1690(H) 　　　　　　　　　　※パトライトを除く　装置重量　　　　　1,300 kg 　　

用途/実績例

【用途】・半導体メーカーの製造ライン【実績例】・国内部品メーカー数社で既に採用いただいております。

半導体製造装置ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

概要

【装置仕様(抜粋)】 ■サイクルタイム：10.0pc/sec MAX ■チップ供給方式：ウェハリングマガジンよりウェハリング自動交換方式　　　　　　　　　マガジン(25段) ■チップ位置決め方式：画像認識による非接触 ■適用テープ：8、12mm幅エンボステープ(EIAJ規格) ■外観検査機能：インクマーク(NGマーク)、バンプ有無 ■外形寸法：1500(W)×1300(D)×1900(H)mm(シグナルタワーは除く)

用途/実績例
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事業内容

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