ピンセット - 企業ランキング(全35社)

更新日：2026年03月04日集計期間:2026年02月04日〜2026年03月03日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所	所在地大阪府従業員数 7 事業内容非接触搬送装置「フロートチャック」（特許自社開発）を用いたウエハ、液晶ガラス、ＰＤＰ、セラミック、プリント基板、ＦＰＣ基板、紙、布等の非接触搬送装置および応用装置の製作。主要取引先三菱電機ソニー日立製作所旭硝子松下電器シャープ	高温ウエハ用非接触ピンセット応相談	気体を噴出することにより非接触によりウエハを懸垂保持し搬送する「フロートチャック」に手動バルブの付いた取っ手を装着し、ピンセットのようにハンドルを持つ手によるバルブ操作により気体供給のＯＮ−ＯＦＦを行い、高温のサセプターからウエハを非接触にて取り出す耐熱仕様の「非接触ピンセット」...	ＣＶＤ装置による半導体ウエハのエピタキシャル成膜後のサセプター上の高温ウエハを、気体を噴出することにより非接触によりウエハを懸垂保持し搬送する「フロートチャック」に手動バルブの付いた取っ手を装着し、ピンセットのようにハンドルを持つ手によるバルブ操作により気体供給のＯＮ−ＯＦＦを行...
		高温ウエハ用非接触ピンセット応相談	気体を噴出することにより非接触によりウエハを懸垂保持し搬送する「フロートチャック」に手動バルブの付いた取っ手を装着し、ピンセットのようにハンドルを持つ手によるバルブ操作により気体供給のＯＮ−ＯＦＦを行い、高温のサセプターからウエハを非接触にて取り出す耐熱仕様の「非接触ピンセット」...	ＣＶＤ装置による半導体ウエハのエピタキシャル成膜後のサセプター上の高温ウエハを、気体を噴出することにより非接触によりウエハを懸垂保持し搬送する「フロートチャック」に手動バルブの付いた取っ手を装着し、ピンセットのようにハンドルを持つ手によるバルブ操作により気体供給のＯＮ−ＯＦＦを行...
		非接触ピンセットＷ型応相談	ピンセットのように手操作により、ウエハに向かって気体を噴出することにより、ウエハを非接触にて吸着し、搬送します。ウエハ、チップ、レンズ等のワークにキズ、汚れを付着させません。	ウエハを非接触にて掴む非接触ピンセット化合物半導体、薄厚ウェーハをオフラインで取り扱うために開発されたピンセットです。ウェーハが吐出エアーにてストレスを受けることがありません。エアー消費量は従来品の1/4です。吐出エアーによるウェーハ受けるストレスはありません。 ...
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有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

所在地

大阪府

従業員数

7

事業内容

非接触搬送装置「フロートチャック」（特許自社開発）を用いたウエハ、液晶ガラス、ＰＤＰ、セラミック、プリント基板、ＦＰＣ基板、紙、布等の非接触搬送装置および応用装置の製作。

主要取引先

三菱電機ソニー日立製作所旭硝子松下電器シャープ

代表製品

高温ウエハ用非接触ピンセット

概要

気体を噴出することにより非接触によりウエハを懸垂保持し搬送する「フロートチャック」に手動バルブの付いた取っ手を装着し、ピンセットのようにハンドルを持つ手によるバルブ操作により気体供給のＯＮ−ＯＦＦを行い、高温のサセプターからウエハを非接触にて取り出す耐熱仕様の「非接触ピンセット」...

用途/実績例

ＣＶＤ装置による半導体ウエハのエピタキシャル成膜後のサセプター上の高温ウエハを、気体を噴出することにより非接触によりウエハを懸垂保持し搬送する「フロートチャック」に手動バルブの付いた取っ手を装着し、ピンセットのようにハンドルを持つ手によるバルブ操作により気体供給のＯＮ−ＯＦＦを行...

高温ウエハ用非接触ピンセット

概要

気体を噴出することにより非接触によりウエハを懸垂保持し搬送する「フロートチャック」に手動バルブの付いた取っ手を装着し、ピンセットのようにハンドルを持つ手によるバルブ操作により気体供給のＯＮ−ＯＦＦを行い、高温のサセプターからウエハを非接触にて取り出す耐熱仕様の「非接触ピンセット」...

用途/実績例

ＣＶＤ装置による半導体ウエハのエピタキシャル成膜後のサセプター上の高温ウエハを、気体を噴出することにより非接触によりウエハを懸垂保持し搬送する「フロートチャック」に手動バルブの付いた取っ手を装着し、ピンセットのようにハンドルを持つ手によるバルブ操作により気体供給のＯＮ−ＯＦＦを行...

非接触ピンセットＷ型

概要

ピンセットのように手操作により、ウエハに向かって気体を噴出することにより、ウエハを非接触にて吸着し、搬送します。ウエハ、チップ、レンズ等のワークにキズ、汚れを付着させません。

用途/実績例

ウエハを非接触にて掴む非接触ピンセット化合物半導体、薄厚ウェーハをオフラインで取り扱うために開発されたピンセットです。ウェーハが吐出エアーにてストレスを受けることがありません。エアー消費量は従来品の1/4です。吐出エアーによるウェーハ受けるストレスはありません。 ...
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所在地

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事業内容

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