ピンセット - 企業ランキング(全36社)

更新日：2026年01月21日集計期間:2025年12月24日〜2026年01月20日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所	所在地大阪府従業員数 7 事業内容非接触搬送装置「フロートチャック」（特許自社開発）を用いたウエハ、液晶ガラス、ＰＤＰ、セラミック、プリント基板、ＦＰＣ基板、紙、布等の非接触搬送装置および応用装置の製作。主要取引先三菱電機ソニー日立製作所旭硝子松下電器シャープ	ベルヌーイピンセット応相談	ウエハ、チップ、レンズ、太陽電池基板、ガラス基板をピンセットのようにハンドルに付いたバルブを手の操作により空気供給のＯＮ−ＯＦＦを行い。ウエハを非接触にてつかむ。「ベルヌーイピンセット」は、空気を噴出させることによりワークとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ...	ウエハ、チップ、レンズ、太陽電池基板、ガラス基板をピンセットのようにハンドルに付いたバルブを手の操作により空気供給のＯＮ−ＯＦＦを行い。ウエハを非接触にてつかむ。
		Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット応相談	φ３００mm　厚さ２０μmの高屈折率ガラスウエハを気体を噴出することによりピンセットのようにマニュアル操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップを非接触にて掴み、所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触であるのでウエハに傷を付けず、簡易に非接触にて搬送する。	厚さ２０μm、φ３００ｍｍ高屈折率ガラスウエハの非接触にて掴み、搬送、移裁、反転するピンセット
		非接触ピンセットＷ型応相談	ピンセットのように手操作により、ウエハに向かって気体を噴出することにより、ウエハを非接触にて吸着し、搬送します。ウエハ、チップ、レンズ等のワークにキズ、汚れを付着させません。	ウエハを非接触にて掴む非接触ピンセット化合物半導体、薄厚ウェーハをオフラインで取り扱うために開発されたピンセットです。ウェーハが吐出エアーにてストレスを受けることがありません。エアー消費量は従来品の1/4です。吐出エアーによるウェーハ受けるストレスはありません。 ...
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有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

所在地

大阪府

従業員数

7

事業内容

非接触搬送装置「フロートチャック」（特許自社開発）を用いたウエハ、液晶ガラス、ＰＤＰ、セラミック、プリント基板、ＦＰＣ基板、紙、布等の非接触搬送装置および応用装置の製作。

主要取引先

三菱電機ソニー日立製作所旭硝子松下電器シャープ

代表製品

ベルヌーイピンセット

概要

ウエハ、チップ、レンズ、太陽電池基板、ガラス基板をピンセットのようにハンドルに付いたバルブを手の操作により空気供給のＯＮ−ＯＦＦを行い。ウエハを非接触にてつかむ。「ベルヌーイピンセット」は、空気を噴出させることによりワークとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ...

用途/実績例

ウエハ、チップ、レンズ、太陽電池基板、ガラス基板をピンセットのようにハンドルに付いたバルブを手の操作により空気供給のＯＮ−ＯＦＦを行い。ウエハを非接触にてつかむ。

Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット

概要

φ３００mm　厚さ２０μmの高屈折率ガラスウエハを気体を噴出することによりピンセットのようにマニュアル操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップを非接触にて掴み、所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触であるのでウエハに傷を付けず、簡易に非接触にて搬送する。

用途/実績例

厚さ２０μm、φ３００ｍｍ高屈折率ガラスウエハの非接触にて掴み、搬送、移裁、反転するピンセット

非接触ピンセットＷ型

概要

ピンセットのように手操作により、ウエハに向かって気体を噴出することにより、ウエハを非接触にて吸着し、搬送します。ウエハ、チップ、レンズ等のワークにキズ、汚れを付着させません。

用途/実績例

ウエハを非接触にて掴む非接触ピンセット化合物半導体、薄厚ウェーハをオフラインで取り扱うために開発されたピンセットです。ウェーハが吐出エアーにてストレスを受けることがありません。エアー消費量は従来品の1/4です。吐出エアーによるウェーハ受けるストレスはありません。 ...
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所在地

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事業内容

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