ピンセット - 企業ランキング(全35社)
更新日: 集計期間:2025年11月05日〜2025年12月02日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
化合物半導体ウエハ用非接触ピンセット
50万円 ~ 100万円 |
高温化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)をベルヌーイチャック「フロートチャックSAG(InP)型」(特許)に気体供給のON-OFF操作を行い、化合物半導体ウエハは(GaAs,InP,GaP)InPウエハはを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。 ベルヌーイチャ... | 化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2~4in ウエハ ・Φ2~4inx1/4ウエハ ・Φ2~4inx1/2ウエハ | |
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ベルヌーイピンセット(50μm超薄ガラス用)
50万円 ~ 100万円 |
気体を噴出することにより非接触にて50μm厚ガラス・ウエハを搬送するベルヌーイチャックにバルブの付いた取っ手を付け、ピンセットのように手操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップを非接触にて所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触であるのでウエハに傷を付けず、簡易に非接触にて... | 手操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップ、スマホガラスを非接触にて所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触であるのでウエハ、スマホガラスに傷を付けず、簡易に非接触にて搬送する。 | |
Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット
50万円 ~ 100万円 |
φ300mm 厚さ20μmの高屈折率ガラスウエハを気体を噴出することによりピンセットのようにマニュアル操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップを非接触にて掴み、所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触であるのでウエハに傷を付けず、簡易に非接触にて搬送する。 | 厚さ20μm、φ300mm高屈折率ガラスウエハの非接触にて掴み、搬送、移裁、反転するピンセット | |
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- 代表製品
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化合物半導体ウエハ用非接触ピンセット
- 概要
- 高温化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)をベルヌーイチャック「フロートチャックSAG(InP)型」(特許)に気体供給のON-OFF操作を行い、化合物半導体ウエハは(GaAs,InP,GaP)InPウエハはを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。 ベルヌーイチャ...
- 用途/実績例
- 化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2~4in ウエハ ・Φ2~4inx1/4ウエハ ・Φ2~4inx1/2ウエハ
ベルヌーイピンセット(50μm超薄ガラス用)
- 概要
- 気体を噴出することにより非接触にて50μm厚ガラス・ウエハを搬送するベルヌーイチャックにバルブの付いた取っ手を付け、ピンセットのように手操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップを非接触にて所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触であるのでウエハに傷を付けず、簡易に非接触にて...
- 用途/実績例
- 手操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップ、スマホガラスを非接触にて所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触であるのでウエハ、スマホガラスに傷を付けず、簡易に非接触にて搬送する。
Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット
- 概要
- φ300mm 厚さ20μmの高屈折率ガラスウエハを気体を噴出することによりピンセットのようにマニュアル操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップを非接触にて掴み、所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触であるのでウエハに傷を付けず、簡易に非接触にて搬送する。
- 用途/実績例
- 厚さ20μm、φ300mm高屈折率ガラスウエハの非接触にて掴み、搬送、移裁、反転するピンセット
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