フィラー - 企業ランキング(全31社)
更新日： 集計期間:2025年04月23日〜2025年05月20日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 1）1液非硬化/粘着剤/ペースト状 2）2液室温硬化/接着剤/ペースト状 C series1／１.8W設計・低コスト・軽量・柔軟性 C series２／2.5W設計・低コスト・軽量・柔軟性 ０series／3.2W設計・機械摩擦低減 Mseries／4.6W設計・中～高熱伝導 | ※適用用途 ・LiB ・パワエレ ・LED ・ペルチェモジュールetc… | ||
| 【特長】 ・絶縁性や耐水性、耐薬品性に優れ、トータルバランスが良好です ・アルミナと比較し、高熱伝導率、低硬度、高熱放射（輻射）率といった特徴を有しており、様々なアプリケーションにて効果を発揮します ・窒化ホウ素等の鱗片状粒子との組み合わせでも、熱伝導率の向上が期待できます ・金属酸化物の組み合わせを変えることにより、更なる低硬度品や着色品等の設計も可能です | 【用途】 ・放熱シート ・放熱塗料、放熱インキ ・放熱筐体、放熱基板 ・接着剤、グリース、封止材 | ||
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大日精化工業株式会社
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- 代表製品
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電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー／YG、YGFシリーズ
- 概要
- 1）1液非硬化/粘着剤/ペースト状 2）2液室温硬化/接着剤/ペースト状 C series1／１.8W設計・低コスト・軽量・柔軟性 C series２／2.5W設計・低コスト・軽量・柔軟性 ０series／3.2W設計・機械摩擦低減 Mseries／4.6W設計・中～高熱伝導
- 用途/実績例
- ※適用用途 ・LiB ・パワエレ ・LED ・ペルチェモジュールetc…
熱伝導性無機フィラー「ダイピロキサイド#7300シリーズ」
- 概要
- 【特長】 ・絶縁性や耐水性、耐薬品性に優れ、トータルバランスが良好です ・アルミナと比較し、高熱伝導率、低硬度、高熱放射（輻射）率といった特徴を有しており、様々なアプリケーションにて効果を発揮します ・窒化ホウ素等の鱗片状粒子との組み合わせでも、熱伝導率の向上が期待できます ・金属酸化物の組み合わせを変えることにより、更なる低硬度品や着色品等の設計も可能です
- 用途/実績例
- 【用途】 ・放熱シート ・放熱塗料、放熱インキ ・放熱筐体、放熱基板 ・接着剤、グリース、封止材
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大日精化工業株式会社
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