フィラーのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フィラー - 企業ランキング(全45社)

更新日: 集計期間:2026年08月05日〜2026年09月01日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【特長】 ・絶縁性や耐水性、耐薬品性に優れ、トータルバランスが良好です ・アルミナと比較し、高熱伝導率、低硬度、高熱放射(輻射)率といった特徴を有しており、様々なアプリケーションにて効果を発揮します ・窒化ホウ素等の鱗片状粒子との組み合わせでも、熱伝導率の向上が期待できます... 【用途】 ・放熱シート ・放熱塗料、放熱インキ ・放熱筐体、放熱基板 ・接着剤、グリース、封止材
1)1液非硬化/粘着剤/ペースト状 2)2液室温硬化/接着剤/ペースト状 C series1/1.8W設計・低コスト・軽量・柔軟性 C series2/2.5W設計・低コスト・軽量・柔軟性 0series/3.2W設計・機械摩擦低減 Mseries/4.6W設計・中~高熱伝導 ※適用用途 ・LiB ・パワエレ ・LED ・ペルチェモジュールetc…
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  1. 代表製品
    熱伝導性無機フィラー「ダイピロキサイド#7300シリーズ」熱伝導性無機フィラー「ダイピロキサイド#7300シリーズ」
    概要
    【特長】 ・絶縁性や耐水性、耐薬品性に優れ、トータルバランスが良好です ・アルミナと比較し、高熱伝導率、低硬度、高熱放射(輻射)率といった特徴を有しており、様々なアプリケーションにて効果を発揮します ・窒化ホウ素等の鱗片状粒子との組み合わせでも、熱伝導率の向上が期待できます...
    用途/実績例
    【用途】 ・放熱シート ・放熱塗料、放熱インキ ・放熱筐体、放熱基板 ・接着剤、グリース、封止材
    電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー/YG、YGFシリーズ電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー/YG、YGFシリーズ
    概要
    1)1液非硬化/粘着剤/ペースト状 2)2液室温硬化/接着剤/ペースト状 C series1/1.8W設計・低コスト・軽量・柔軟性 C series2/2.5W設計・低コスト・軽量・柔軟性 0series/3.2W設計・機械摩擦低減 Mseries/4.6W設計・中~高熱伝導
    用途/実績例
    ※適用用途 ・LiB ・パワエレ ・LED ・ペルチェモジュールetc…