プロセッサ - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2026年04月29日〜2026年05月26日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| パッケージタイプ：BGA357 パッケージピン数：357 RoHS対応：Yes 鉛フリー：Yes | |||
| パッケージタイプ：PQFP132 パッケージピン数：132 RoHS対応：No 鉛フリー：No | |||
| パッケージタイプ：BGA357 パッケージピン数：357 RoHS対応：Yes 鉛フリー：Yes | |||
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Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部
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- 代表製品
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【半導体製品】NXP MPC860プロセッサ
- 概要
- パッケージタイプ：BGA357 パッケージピン数：357 RoHS対応：Yes 鉛フリー：Yes
- 用途/実績例
【半導体製造中止品】ロチェスター マイクロプロセッサ
- 概要
- パッケージタイプ：PQFP132 パッケージピン数：132 RoHS対応：No 鉛フリー：No
- 用途/実績例
【半導体製品】NXP MPC860プロセッサ
- 概要
- パッケージタイプ：BGA357 パッケージピン数：357 RoHS対応：Yes 鉛フリー：Yes
- 用途/実績例
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Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部
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