ペースト - 企業ランキング(全45社)
更新日: 集計期間:2025年07月02日〜2025年07月29日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラックスタイプ:ROM1 | |||
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点(℃):217-219 ■はんだ粒径(μm):20~38 ■フラックス含有量(%):10.8 ■銅板腐食試験:合格 ■粘度(Pa.s):190 ■タック時間:>24時間 | |||
【仕様(一部)】 ■合金組成(%) :Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃) :217-219 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ :ORL0 | |||
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- 代表製品
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トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』
- 概要
- 【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラックスタイプ:ROM1
- 用途/実績例
車載向けはんだペースト『S3X58-N210』
- 概要
- 【製品物性】 ■合金組成(%):Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点(℃):217-219 ■はんだ粒径(μm):20~38 ■フラックス含有量(%):10.8 ■銅板腐食試験:合格 ■粘度(Pa.s):190 ■タック時間:>24時間
- 用途/実績例
ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『E14シリーズ』
- 概要
- 【仕様(一部)】 ■合金組成(%) :Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃) :217-219 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ :ORL0
- 用途/実績例
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