ペースト - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 | |||
| 【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 | |||
| 【解決課題】 ・はんだ付けにおける濡れ広がり ・フラックス飛散 ・ボイド ・印刷性 ・タック時間 ・電気的信頼性 ・ハロゲンフリー | |||
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株式会社弘輝（KOKI）
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- 代表製品
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トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』
- 概要
- 【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1
- 用途/実績例
低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』
- 概要
- 【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能
- 用途/実績例
多機能ハロゲンフリーソルダーペースト HF1100-3シリーズ
- 概要
- 【解決課題】 ・はんだ付けにおける濡れ広がり ・フラックス飛散 ・ボイド ・印刷性 ・タック時間 ・電気的信頼性 ・ハロゲンフリー
- 用途/実績例
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株式会社弘輝（KOKI）
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