ペーストのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ペースト - 企業ランキング(全45社)

更新日： 集計期間:2026年08月26日〜2026年09月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
株式会社弘輝（KOKI） 株式会社弘輝（KOKI）
トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』
トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』

応相談

 【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1
低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』
低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

応相談

 【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロ...
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

応相談

 【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロ...
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  1. 株式会社弘輝（KOKI） 株式会社弘輝（KOKI）
    代表製品
    トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』
    概要
    【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1
    用途/実績例
    低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』
    概要
    【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロ...
    用途/実績例
    低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
    概要
    【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロ...
    用途/実績例
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