ボンダのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ボンダ - 企業ランキング(全25社)

更新日: 集計期間:2025年10月29日〜2025年11月25日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【アプリケーション例】 ■ アドバンスドパッケージングのインターコネクション ■ FOWLP ■ メモリ ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング
■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、GPU、SiPh、VCSEL パッケージの熱圧着接合 ■ HBM
【アプリケーション例】 ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング ■ アドバンスドパッケージングでのインターコネクション
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  1. 代表製品
    ウェハレベルボンダ/Cuピラー/バーチカルワイヤ/12インチ対応ウェハレベルボンダ/Cuピラー/バーチカルワイヤ/12インチ対応
    概要
    用途/実績例
    【アプリケーション例】 ■ アドバンスドパッケージングのインターコネクション ■ FOWLP ■ メモリ ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング
    ±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ
    概要
    用途/実績例
    ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、GPU、SiPh、VCSEL パッケージの熱圧着接合 ■ HBM
    ダイシングテープが付いたまま/12インチ/スタッドバンプボンダダイシングテープが付いたまま/12インチ/スタッドバンプボンダ
    概要
    用途/実績例
    【アプリケーション例】 ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング ■ アドバンスドパッケージングでのインターコネクション