ボンダ - 企業ランキング(全21社)
更新日： 集計期間:2025年04月02日〜2025年04月29日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 | 【特徴】 ○対応チップサイズ：0.03mm‐20mm□ ○対応基板サイズ：最大150mm ○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済) ○クローズドループ型荷重制御 ○プログラマブル光学シフト機能：最大40mm ○ギ酸ガスプロセスにも対応 | ||
| 【主な仕様】 ○搭載精度：±0.3μm @ 3Sigma ○光学視野範囲：3.8mm x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N | 【特徴】 ○実装精度0.3μm@3sigma ○各種実装プロセスを完全自動化 ○マニュアル操作ルーチンが利用可能 ○クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ○オペレーターの安全保護(レーザー、紫外線源、ガス等) ○全てのプロセスにアクセスし、即時にセットアップが可能 ○FPXvisionTM を搭載、広い視野で、最大光学解像度を実現 ○タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作 ○モジュールシステム採用により多様な構成が可能 | ||
| 【主な仕様】 搭載精度：±0.5μm＠3Sigma 光学視野範囲：3.8mm×2.7mm 光学視野解像度：1μm / pix 対応チップサイズ：(最小)0.03mm×0.03mm～(最大)100mm×100mm θ微調整：±9°/ 3.5μrad X移動/精度：660mm / 0.02μm Y移動/精度：150mm / 0.02μm Z移動/精度：10mm / 0.02μm 基板加熱温度：500℃ ボンディング荷重範囲：0.05N～1000N | |||
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ファインテック日本株式会社
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- 代表製品
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
- 概要
- 【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応
- 用途/実績例
- 【特徴】 ○対応チップサイズ：0.03mm‐20mm□ ○対応基板サイズ：最大150mm ○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済) ○クローズドループ型荷重制御 ○プログラマブル光学シフト機能：最大40mm ○ギ酸ガスプロセスにも対応
高精度フリップチップボンダ『femto2：フェムト2』
- 概要
- 【主な仕様】 ○搭載精度：±0.3μm @ 3Sigma ○光学視野範囲：3.8mm x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N
- 用途/実績例
- 【特徴】 ○実装精度0.3μm@3sigma ○各種実装プロセスを完全自動化 ○マニュアル操作ルーチンが利用可能 ○クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ○オペレーターの安全保護(レーザー、紫外線源、ガス等) ○全てのプロセスにアクセスし、即時にセットアップが可能 ○FPXvisionTM を搭載、広い視野で、最大光学解像度を実現 ○タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作 ○モジュールシステム採用により多様な構成が可能
全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』
- 概要
- 【主な仕様】 搭載精度：±0.5μm＠3Sigma 光学視野範囲：3.8mm×2.7mm 光学視野解像度：1μm / pix 対応チップサイズ：(最小)0.03mm×0.03mm～(最大)100mm×100mm θ微調整：±9°/ 3.5μrad X移動/精度：660mm / 0.02μm Y移動/精度：150mm / 0.02μm Z移動/精度：10mm / 0.02μm 基板加熱温度：500℃ ボンディング荷重範囲：0.05N～1000N
- 用途/実績例
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ファインテック日本株式会社
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