ボンダ - 企業ランキング(全25社)
更新日: 集計期間:2025年10月29日〜2025年11月25日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【アプリケーション例】 ■ アドバンスドパッケージングのインターコネクション ■ FOWLP ■ メモリ ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング | |||
| ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、GPU、SiPh、VCSEL パッケージの熱圧着接合 ■ HBM | |||
| 【アプリケーション例】 ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング ■ アドバンスドパッケージングでのインターコネクション | |||
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- 代表製品
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ウェハレベルボンダ/Cuピラー/バーチカルワイヤ/12インチ対応
- 概要
- 用途/実績例
- 【アプリケーション例】 ■ アドバンスドパッケージングのインターコネクション ■ FOWLP ■ メモリ ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング
±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ
- 概要
- 用途/実績例
- ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、GPU、SiPh、VCSEL パッケージの熱圧着接合 ■ HBM
ダイシングテープが付いたまま/12インチ/スタッドバンプボンダ
- 概要
- 用途/実績例
- 【アプリケーション例】 ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング ■ アドバンスドパッケージングでのインターコネクション
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キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社