ボンダのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ボンダ - 企業ランキング(全20社)

更新日: 集計期間:2025年05月28日〜2025年06月24日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【ワイヤボンダ ラインアップ】 ■ RAPID(一般IC向けスタンダードモデル) ■ RAPID Pro(一般IC向けレスポンスベース対応モデル) ■ RAPID MEM(一般IC、メモリデバイス向けモデル) ■ POWERNEXX (ディスクリート向けモデル) ■ UltraLUX (LEDデバイス向けモデル) IC、パワーデバイス、ディスクリート、メモリ
■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、GPU、SiPh、VCSEL パッケージの熱圧着接合 ■ HBM
【ラインアップ】 ■ APAMA PLUS-S(基板対応タイプ) ■ APAMA PLUS-W(ウェハ対応タイプ)
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  1. 代表製品
    ワイヤモニタリング機能付き 最新ワイヤボンダワイヤモニタリング機能付き 最新ワイヤボンダ
    概要
    【ワイヤボンダ ラインアップ】 ■ RAPID(一般IC向けスタンダードモデル) ■ RAPID Pro(一般IC向けレスポンスベース対応モデル) ■ RAPID MEM(一般IC、メモリデバイス向けモデル) ■ POWERNEXX (ディスクリート向けモデル) ■ UltraLUX (LEDデバイス向けモデル)
    用途/実績例
    IC、パワーデバイス、ディスクリート、メモリ
    ±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ
    概要
    用途/実績例
    ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、GPU、SiPh、VCSEL パッケージの熱圧着接合 ■ HBM
    高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』
    概要
    【ラインアップ】 ■ APAMA PLUS-S(基板対応タイプ) ■ APAMA PLUS-W(ウェハ対応タイプ)
    用途/実績例