ボンダ - 企業ランキング(全25社)
更新日： 集計期間:2026年01月28日〜2026年02月24日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【主な仕様】 ○搭載精度：±0.3μm @ 3Sigma ○光学視野範囲：3.8mm x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移... | 【特徴】 ○実装精度0.3μm@3sigma ○各種実装プロセスを完全自動化 ○マニュアル操作ルーチンが利用可能 ○クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ○オペレーターの安全保護(レーザー、紫外線源、ガス等) ○全てのプロセスにアクセスし、即時にセットアップが可能 ... | ||
| 【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温... | 【特徴】 ○対応チップサイズ：0.03mm‐20mm□ ○対応基板サイズ：最大150mm ○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済) ○クローズドループ型荷重制御 ○プログラマブル光学シフト機能：最大40mm ○ギ酸ガスプロセスにも対応 | ||
| ※製品カタログと技術資料をダウンロードいただけます。 | |||
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ファインテック日本株式会社
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- 代表製品
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高精度フリップチップボンダ『femto2：フェムト2』
- 概要
- 【主な仕様】 ○搭載精度：±0.3μm @ 3Sigma ○光学視野範囲：3.8mm x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移...
- 用途/実績例
- 【特徴】 ○実装精度0.3μm@3sigma ○各種実装プロセスを完全自動化 ○マニュアル操作ルーチンが利用可能 ○クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ○オペレーターの安全保護(レーザー、紫外線源、ガス等) ○全てのプロセスにアクセスし、即時にセットアップが可能 ...
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
- 概要
- 【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温...
- 用途/実績例
- 【特徴】 ○対応チップサイズ：0.03mm‐20mm□ ○対応基板サイズ：最大150mm ○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済) ○クローズドループ型荷重制御 ○プログラマブル光学シフト機能：最大40mm ○ギ酸ガスプロセスにも対応
フルオート フリップチップボンダー：femto blu
- 概要
- ※製品カタログと技術資料をダウンロードいただけます。
- 用途/実績例
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ファインテック日本株式会社
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