ボンダ - 企業ランキング(全25社)

更新日：2026年01月07日集計期間:2025年12月10日〜2026年01月06日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
兼松ＰＷＳ株式会社	所在地神奈川県従業員数 80 事業内容・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供し... 主要取引先兼松、ルネサスエレクトロニクス山形、オリンパス光学工業、日本テキサス・インスツルメンツ、東芝、日立製作所、富士通マイクロデバイス、三菱電機、富士ゼロックス、キヤノン、凸...	ダイボンダー『MEGA』応相談	【仕様】 ■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm ・厚み：0.5-5mm...
		ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』応相談	カタログ資料に記載	用途:MicroLED, Opto, Silicon Photonics, AOC, VCSEL, 　　 Laser Diode, WLP, 2.5D/3D IC, TSV, TCB, Fan-out/EWLP
		ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー応相談	ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、...	COB、CSP、Phosphor film、TOcanなどLED関連
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兼松ＰＷＳ株式会社

所在地

神奈川県

従業員数

80

事業内容

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供し...

主要取引先

兼松、ルネサスエレクトロニクス山形、オリンパス光学工業、日本テキサス・インスツルメンツ、東芝、日立製作所、富士通マイクロデバイス、三菱電機、富士ゼロックス、キヤノン、凸...

代表製品

ダイボンダー『MEGA』

概要

【仕様】 ■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm ・厚み：0.5-5mm...

用途/実績例

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

概要

カタログ資料に記載

用途/実績例

用途:MicroLED, Opto, Silicon Photonics, AOC, VCSEL, 　　 Laser Diode, WLP, 2.5D/3D IC, TSV, TCB, Fan-out/EWLP

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

概要

ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、...

用途/実績例

COB、CSP、Phosphor film、TOcanなどLED関連
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所在地

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事業内容

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