ボンダ - 企業ランキング(全24社)
更新日： 集計期間:2026年03月18日〜2026年04月14日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、... | COB、CSP、Phosphor film、TOcanなどLED関連 | ||
| ASM社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AO... | LED関連、Opto solutions、センサー関連など様々なアプリケーションに豊富な実績があります。 | ||
| ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、 サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装... | MicroLED, Opto, Silicon Photonics, AOC, VCSEL, Laser Diode, WLP, 2.5D/3D IC, TSV, TCB, Fan-out/EWLP, MTP etc. | ||
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兼松ＰＷＳ株式会社
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- 代表製品
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ASMPT製 AD838L-G2 エポキシダイボンダー
- 概要
- ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、...
- 用途/実績例
- COB、CSP、Phosphor film、TOcanなどLED関連
ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー
- 概要
- ASM社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AO...
- 用途/実績例
- LED関連、Opto solutions、センサー関連など様々なアプリケーションに豊富な実績があります。
ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』
- 概要
- ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、 サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装...
- 用途/実績例
- MicroLED, Opto, Silicon Photonics, AOC, VCSEL, Laser Diode, WLP, 2.5D/3D IC, TSV, TCB, Fan-out/EWLP, MTP etc.
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兼松ＰＷＳ株式会社
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