ラッピングマシーン - 企業ランキング(全13社)
更新日： 集計期間:2026年04月08日〜2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
|---|---|---|---|
| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| オプション品の自動噴霧器、自動撹拌器との連動コントロールにより誰にでも簡単に精密鏡面加工の自動化を行なうことができます。 【オプション】 ● 防塵カバー ● ミニマイザー（自動噴霧器） ● オートスティラー（自動撹拌器） □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■... | ・ | ||
| ★詳しくは、資料をご請求ください。 | バワーデバイス等で使用されるSiC、GaN等の化合物半導体、 機械部品、油圧部品、メカニカルシール部品の研磨 | ||
| ★詳しくは、資料をご請求ください。 | バワーデバイス等で使用されるSiC、GaN等の化合物半導体、 機械部品、油圧部品、メカニカルシール部品の研磨 | ||
|
---
--- |
--- | --- | |
日本エンギス株式会社
-
- 代表製品
-
小型卓上ラッピングマシーン EJ-200I【コンパクト設計】
- 概要
- オプション品の自動噴霧器、自動撹拌器との連動コントロールにより誰にでも簡単に精密鏡面加工の自動化を行なうことができます。 【オプション】 ● 防塵カバー ● ミニマイザー（自動噴霧器） ● オートスティラー（自動撹拌器） □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■...
- 用途/実績例
- ・
超精密片面ラッピング装置『EJW-400IF』
- 概要
- ★詳しくは、資料をご請求ください。
- 用途/実績例
- バワーデバイス等で使用されるSiC、GaN等の化合物半導体、 機械部品、油圧部品、メカニカルシール部品の研磨
超精密片面ラッピング装置『EJW-400IF』
- 概要
- ★詳しくは、資料をご請求ください。
- 用途/実績例
- バワーデバイス等で使用されるSiC、GaN等の化合物半導体、 機械部品、油圧部品、メカニカルシール部品の研磨
-
日本エンギス株式会社
すべてを閲覧するには会員登録（無料）が必要です。
すでに会員の方はこちら
