リフロー装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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リフロー装置 - 企業ランキング(全16社)

更新日： 集計期間:2025年07月30日〜2025年08月26日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
日精株式会社 日精株式会社 本社
【活用事例】ギ酸還元リフローの特徴とアプリケーション
【活用事例】ギ酸還元リフローの特徴とアプリケーション

応相談

 詳細は添付資料をダウンロードの上、ご確認ください。 詳細は添付資料をダウンロードの上、ご確認ください。
ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

応相談

 【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：430x295x290mm ■装置重量：約22kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：240K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ■加熱プレート冷却方式：水冷/空冷（共用可） 【用途】 ■フラックスを使用しないはんだリフロー実装 ■機能材料開発分野（バッテリー電極、導電フィルム素材など） ■電極などの金属面や、金属粉体の酸化還元 ■銀ナノ、銅ナノペースト焼結時の酸化還元（防止だけではなく） 【納入実績】 ■自動車業界（EV/HV向けパワーデバイス・高輝度LED実装） ■メディカルアプリケーション（ペースメーカー・内視鏡等） ■航空宇宙開発業界（レーダー・人工衛星・ロケット等） ■AISTやNICTなどの政府系研究機関や国立大学および大学院工学部系の私立大学
ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

応相談

 【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：670x544x320mm ■装置重量：約45kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ■加熱プレート冷却方式：水冷/空冷（共用可） 【用途】 ■フラックスを使用しないはんだリフロー実装 ■機能材料開発分野（バッテリー電極、導電フィルム素材など） ■電極などの金属面や、金属粉体の酸化還元 ■銀ナノ、銅ナノペースト焼結時の酸化還元（防止だけではなく） 【納入実績】 ■自動車業界（EV/HV向けパワーデバイス・高輝度LED実装） ■メディカルアプリケーション（ペースメーカー・内視鏡等） ■航空宇宙開発業界（レーダー・人工衛星・ロケット等） ■AISTやNICTなどの政府系研究機関や国立大学および大学院工学部系の私立大学
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  1. 日精株式会社 日精株式会社 本社
    代表製品
    【活用事例】ギ酸還元リフローの特徴とアプリケーション【活用事例】ギ酸還元リフローの特徴とアプリケーション
    概要
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    用途/実績例
    詳細は添付資料をダウンロードの上、ご確認ください。
    ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-Sギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
    概要
    【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：430x295x290mm ■装置重量：約22kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：240K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ■加熱プレート冷却方式：水冷/空冷（共用可）
    用途/実績例
    【用途】 ■フラックスを使用しないはんだリフロー実装 ■機能材料開発分野（バッテリー電極、導電フィルム素材など） ■電極などの金属面や、金属粉体の酸化還元 ■銀ナノ、銅ナノペースト焼結時の酸化還元（防止だけではなく） 【納入実績】 ■自動車業界（EV/HV向けパワーデバイス・高輝度LED実装） ■メディカルアプリケーション（ペースメーカー・内視鏡等） ■航空宇宙開発業界（レーダー・人工衛星・ロケット等） ■AISTやNICTなどの政府系研究機関や国立大学および大学院工学部系の私立大学
    ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
    概要
    【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：670x544x320mm ■装置重量：約45kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ■加熱プレート冷却方式：水冷/空冷（共用可）
    用途/実績例
    【用途】 ■フラックスを使用しないはんだリフロー実装 ■機能材料開発分野（バッテリー電極、導電フィルム素材など） ■電極などの金属面や、金属粉体の酸化還元 ■銀ナノ、銅ナノペースト焼結時の酸化還元（防止だけではなく） 【納入実績】 ■自動車業界（EV/HV向けパワーデバイス・高輝度LED実装） ■メディカルアプリケーション（ペースメーカー・内視鏡等） ■航空宇宙開発業界（レーダー・人工衛星・ロケット等） ■AISTやNICTなどの政府系研究機関や国立大学および大学院工学部系の私立大学
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