リペア装置 - 企業ランキング(全9社)
更新日： 集計期間:2025年11月05日〜2025年12月02日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ■基本スペック ・対応ウェハサイズ：8、12 inch ウェハ ・対応ボール径：φ50μm～φ300μm ・最小ボールピッチ：90μm(φ50μm ボール) ・機械アライメント精度：±15μm ・外形寸法：3,068W×1,809D×1,650H mm ・重量：約2,150kg ... | 生成AIやデータセンター、自動車向けチップ、MEMS、通信モジュール、フォトニックIC、 そしてアナログICなど、幅広いパッケージに対応 | ||
| ■基本スペック ・対応基板サイズ：60×100～260×300mm ・対応ボール径：Φ50μm～φ300μm ・最小ボールピッチ：90 μm(φ50 μm ボール) ・機械アライメント精度：±15μm ・外形寸法：1,750W×1,816D×1,740H mm ※ローダー、アンロ... | 生成AIやデータセンターに向けた大型・先端パッケージに対応 | ||
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日精株式会社 本社
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- 代表製品
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ウェハ対応 マイクロボール検査リペアシステム BM-1150WR
- 概要
- ■基本スペック ・対応ウェハサイズ：8、12 inch ウェハ ・対応ボール径：φ50μm～φ300μm ・最小ボールピッチ：90μm(φ50μm ボール) ・機械アライメント精度：±15μm ・外形寸法：3,068W×1,809D×1,650H mm ・重量：約2,150kg ...
- 用途/実績例
- 生成AIやデータセンター、自動車向けチップ、MEMS、通信モジュール、フォトニックIC、 そしてアナログICなど、幅広いパッケージに対応
基板用 マイクロボール検査リペアシステム BM-2150SR
- 概要
- ■基本スペック ・対応基板サイズ：60×100～260×300mm ・対応ボール径：Φ50μm～φ300μm ・最小ボールピッチ：90 μm(φ50 μm ボール) ・機械アライメント精度：±15μm ・外形寸法：1,750W×1,816D×1,740H mm ※ローダー、アンロ...
- 用途/実績例
- 生成AIやデータセンターに向けた大型・先端パッケージに対応
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日精株式会社 本社
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