分光器 - 企業ランキング(全45社)
更新日: 集計期間:2026年05月27日〜2026年06月23日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| EDXは、分析対象領域に電子線照射した際に発生する特性X線の、エネルギーと発生回数を計測する手法です。特定X線のエネルギーは元素固有なの で、試料を構成する元素の同定が行えます。また、強度から組成に関する情報が得られます。 | ■微小領域(~1μm)の組成分析・面分析 ・RIE/ウェットエッチング後のデポジション物解析 ・KLA欠陥検査装置で特定されたウエハ欠陥箇所の異物解析 ・Niシリサイドの形状、組成分析 | ||
[SXES]軟X線発光分光法
応相談 |
発光を生じさせるための励起源としてエネルギー可変、高強度などの特長を持った放射光を用います。 | ・希薄磁性半導体Ga1-xCrxN中のギャップ内準位評価 ・HOPG(高配向性熱分解グラファイト)中の微量ホウ素の局所構造解析 ・酸化物半導体中の微量軽元素の化学結合状態評価 ・各種薄膜試料のバンド構造評価(XASとの複合解析) | |
XPSにおける吸着酸素の影響
応相談 |
詳しいデータはカタログをご覧ください | パワーデバイス・LSI・メモリの分析です | |
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- 代表製品
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[TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)
- 概要
- EDXは、分析対象領域に電子線照射した際に発生する特性X線の、エネルギーと発生回数を計測する手法です。特定X線のエネルギーは元素固有なの で、試料を構成する元素の同定が行えます。また、強度から組成に関する情報が得られます。
- 用途/実績例
- ■微小領域(~1μm)の組成分析・面分析 ・RIE/ウェットエッチング後のデポジション物解析 ・KLA欠陥検査装置で特定されたウエハ欠陥箇所の異物解析 ・Niシリサイドの形状、組成分析
[SXES]軟X線発光分光法
- 概要
- 発光を生じさせるための励起源としてエネルギー可変、高強度などの特長を持った放射光を用います。
- 用途/実績例
- ・希薄磁性半導体Ga1-xCrxN中のギャップ内準位評価 ・HOPG(高配向性熱分解グラファイト)中の微量ホウ素の局所構造解析 ・酸化物半導体中の微量軽元素の化学結合状態評価 ・各種薄膜試料のバンド構造評価(XASとの複合解析)
XPSにおける吸着酸素の影響
- 概要
- 詳しいデータはカタログをご覧ください
- 用途/実績例
- パワーデバイス・LSI・メモリの分析です
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