分割機のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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分割機 - 企業ランキング(全34社)

更新日: 集計期間:2026年05月06日〜2026年06月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【仕様】 切断可能基板厚:0.4~2.0mm 対象基板材質:FR4、CEM1、CEM3など 基板実装高さ制限:23mm (表側) 最大切削速度:50mm/sec 最大移動速度:1,000mm/sec 繰り返し精度:±0.01mm以下
【仕様】 ■型式:SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ:330mm×250mm ■板厚 0.4mm~2.0mm ■材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:φ0.8~2.0mm ■切削速度:Max.50mm/sec ■最大移動速度:500mm/sec(...
【共通仕様】 ■板厚:0.4mm~2.0mm ■部品高さ制限:23mm(基板厚み含む) ■材質:ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様:φ0.8~3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度:Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移...
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  1. 代表製品
    【ライン組込み簡単】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』【ライン組込み簡単】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』
    概要
    【仕様】 切断可能基板厚:0.4~2.0mm 対象基板材質:FR4、CEM1、CEM3など 基板実装高さ制限:23mm (表側) 最大切削速度:50mm/sec 最大移動速度:1,000mm/sec 繰り返し精度:±0.01mm以下
    用途/実績例
    下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』
    概要
    【仕様】 ■型式:SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ:330mm×250mm ■板厚 0.4mm~2.0mm ■材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:φ0.8~2.0mm ■切削速度:Max.50mm/sec ■最大移動速度:500mm/sec(...
    用途/実績例
    卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
    概要
    【共通仕様】 ■板厚:0.4mm~2.0mm ■部品高さ制限:23mm(基板厚み含む) ■材質:ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様:φ0.8~3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度:Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移...
    用途/実績例