分割機 - 企業ランキング(全34社)
更新日: 集計期間:2026年05月06日〜2026年06月02日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【仕様】 切断可能基板厚:0.4~2.0mm 対象基板材質:FR4、CEM1、CEM3など 基板実装高さ制限:23mm (表側) 最大切削速度:50mm/sec 最大移動速度:1,000mm/sec 繰り返し精度:±0.01mm以下 | |||
| 【仕様】 ■型式:SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ:330mm×250mm ■板厚 0.4mm~2.0mm ■材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:φ0.8~2.0mm ■切削速度:Max.50mm/sec ■最大移動速度:500mm/sec(... | |||
| 【共通仕様】 ■板厚:0.4mm~2.0mm ■部品高さ制限:23mm(基板厚み含む) ■材質:ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様:φ0.8~3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度:Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移... | |||
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- 代表製品
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【ライン組込み簡単】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』
- 概要
- 【仕様】 切断可能基板厚:0.4~2.0mm 対象基板材質:FR4、CEM1、CEM3など 基板実装高さ制限:23mm (表側) 最大切削速度:50mm/sec 最大移動速度:1,000mm/sec 繰り返し精度:±0.01mm以下
- 用途/実績例
下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』
- 概要
- 【仕様】 ■型式:SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ:330mm×250mm ■板厚 0.4mm~2.0mm ■材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:φ0.8~2.0mm ■切削速度:Max.50mm/sec ■最大移動速度:500mm/sec(...
- 用途/実績例
卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
- 概要
- 【共通仕様】 ■板厚:0.4mm~2.0mm ■部品高さ制限:23mm(基板厚み含む) ■材質:ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様:φ0.8~3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度:Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移...
- 用途/実績例
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株式会社サヤカ