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分析 - 企業ランキング(全45社)

更新日: 集計期間:2026年09月30日〜2026年10月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
発光を生じさせるための励起源としてエネルギー可変、高強度などの特長を持った放射光を用います。 ・希薄磁性半導体Ga1-xCrxN中のギャップ内準位評価 ・HOPG(高配向性熱分解グラファイト)中の微量ホウ素の局所構造解析 ・酸化物半導体中の微量軽元素の化学結合状態評価 ・各種薄膜試料のバンド構造評価(XASとの複合解析)
詳しいデータはカタログをご覧ください 形状評価・組成分布評価
詳しいデータはカタログをご覧ください パワーデバイス・LSI・メモリの分析です
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  1. 代表製品
    [SXES]軟X線発光分光法[SXES]軟X線発光分光法
    概要
    発光を生じさせるための励起源としてエネルギー可変、高強度などの特長を持った放射光を用います。
    用途/実績例
    ・希薄磁性半導体Ga1-xCrxN中のギャップ内準位評価 ・HOPG(高配向性熱分解グラファイト)中の微量ホウ素の局所構造解析 ・酸化物半導体中の微量軽元素の化学結合状態評価 ・各種薄膜試料のバンド構造評価(XASとの複合解析)
    HAADF-STEM像とはHAADF-STEM像とは
    概要
    詳しいデータはカタログをご覧ください
    用途/実績例
    形状評価・組成分布評価
    RAE検出器を用いた大口径イメージングSIMSRAE検出器を用いた大口径イメージングSIMS
    概要
    詳しいデータはカタログをご覧ください
    用途/実績例
    パワーデバイス・LSI・メモリの分析です