加工システム - 企業ランキング(全35社)
更新日: 集計期間:2026年09月02日〜2026年09月29日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【特長】 ・フェムト秒・ピコ秒レベルの超短パルスレーザーによる高精度加工 ・材料への熱影響を極限まで抑制 ・ガラス、サファイア基板などの難加工材に対応 ・加工可否の確認から条件最適化まで対応 ・XY位置決め精度:±3μm 【当社の強み】 NSTは、企画・開発から納入後の保守まで... | ■用途 ・電子部品・半導体部品の微細加工 ・ガラス基板の加工評価 ・セラミックス部品の試作開発 ・医療・研究用途部品の微細加工 ・新材料のレーザー加工検証 ・量産前の加工条件評価 ■実績例 ・ガラスへの高精細文字加工 ・ガラス内部改質 ・ガラスへの微細溝加工 ・ステンレスへの微細... | ||
| 【特長】 ・フェムト秒・ピコ秒レベルの超短パルスレーザーによる加工 ・ガラス、セラミックス、金属など難加工材に対応 ・材料への熱影響を極限まで抑制 ・微細穴加工、切断加工、内部改質など多様な加工に対応 ・加工可否の確認から量産前評価まで対応 【当社の強み】 NSTは、企画・開発... | ■用途 ・電子部品・半導体部品の微細加工 ・ガラス基板の加工評価 ・セラミックス部品の試作開発 ・医療・研究用途部品の微細加工 ・新材料のレーザー加工検証 ・量産前の加工条件評価 ■実績例 ・ガラスへの高精細文字加工 ・ガラス内部改質 ・ガラスへの微細溝加工 ・ステンレスへの微細... | ||
| 【特長】 ・フェムト秒・ピコ秒レーザーによる低熱影響加工 ・±3μmのXY位置決め精度 ・±1μmのXY繰返し位置決め精度 ・IRピコ秒レーザー、Greenフェムト秒レーザー対応 ・シリコンウエハ、サファイア基板など難加工材に対応 【当社の強み】 NSTは、無人化・省力化装置、... | ■用途 ・電子部品・半導体部品の微細加工 ・ガラス基板の加工評価 ・セラミックス部品の試作開発 ・医療・研究用途部品の微細加工 ・新材料のレーザー加工検証 ・量産前の加工条件評価 ■実績例 ・ガラスへの高精細文字加工 ・ガラス内部改質 ・ガラスへの微細溝加工 ・ステンレスへの微細... | ||
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- 代表製品
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【光学向け】超短パルスレーザー微細加工システム(加工トライアル)
- 概要
- 【特長】 ・フェムト秒・ピコ秒レベルの超短パルスレーザーによる高精度加工 ・材料への熱影響を極限まで抑制 ・ガラス、サファイア基板などの難加工材に対応 ・加工可否の確認から条件最適化まで対応 ・XY位置決め精度:±3μm 【当社の強み】 NSTは、企画・開発から納入後の保守まで...
- 用途/実績例
- ■用途 ・電子部品・半導体部品の微細加工 ・ガラス基板の加工評価 ・セラミックス部品の試作開発 ・医療・研究用途部品の微細加工 ・新材料のレーザー加工検証 ・量産前の加工条件評価 ■実績例 ・ガラスへの高精細文字加工 ・ガラス内部改質 ・ガラスへの微細溝加工 ・ステンレスへの微細...
【自動車向け】超短パルスレーザー微細加工システム 加工トライアル
- 概要
- 【特長】 ・フェムト秒・ピコ秒レベルの超短パルスレーザーによる加工 ・ガラス、セラミックス、金属など難加工材に対応 ・材料への熱影響を極限まで抑制 ・微細穴加工、切断加工、内部改質など多様な加工に対応 ・加工可否の確認から量産前評価まで対応 【当社の強み】 NSTは、企画・開発...
- 用途/実績例
- ■用途 ・電子部品・半導体部品の微細加工 ・ガラス基板の加工評価 ・セラミックス部品の試作開発 ・医療・研究用途部品の微細加工 ・新材料のレーザー加工検証 ・量産前の加工条件評価 ■実績例 ・ガラスへの高精細文字加工 ・ガラス内部改質 ・ガラスへの微細溝加工 ・ステンレスへの微細...
【半導体向け】超短パルスレーザー微細加工システム 加工トライアル
- 概要
- 【特長】 ・フェムト秒・ピコ秒レーザーによる低熱影響加工 ・±3μmのXY位置決め精度 ・±1μmのXY繰返し位置決め精度 ・IRピコ秒レーザー、Greenフェムト秒レーザー対応 ・シリコンウエハ、サファイア基板など難加工材に対応 【当社の強み】 NSTは、無人化・省力化装置、...
- 用途/実績例
- ■用途 ・電子部品・半導体部品の微細加工 ・ガラス基板の加工評価 ・セラミックス部品の試作開発 ・医療・研究用途部品の微細加工 ・新材料のレーザー加工検証 ・量産前の加工条件評価 ■実績例 ・ガラスへの高精細文字加工 ・ガラス内部改質 ・ガラスへの微細溝加工 ・ステンレスへの微細...
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