半田付け装置 - 企業ランキング(全10社)
更新日： 集計期間:2025年09月24日〜2025年10月21日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【仕様(一部)】 ■基板サイズMIN：50W×50Lmm ■基板サイズMAX：400W×450Lmm ■基板厚：1.0～2.0mm ■搭載部品高さ：基板上面より100mm以下 ■リード線長さ：基板下面より40mm以下 | |||
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株式会社弘輝テック
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- 代表製品
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鉛フリー対応ロングリード部品半田付け装置『LMFS-400』
- 概要
- 【仕様(一部)】 ■基板サイズMIN：50W×50Lmm ■基板サイズMAX：400W×450Lmm ■基板厚：1.0～2.0mm ■搭載部品高さ：基板上面より100mm以下 ■リード線長さ：基板下面より40mm以下
- 用途/実績例
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株式会社弘輝テック
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