基板 - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2026年04月01日〜2026年04月28日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
セラミックス基板（DPC基板）
応相談 |
【メッキ法】 ＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn ■配線形成方法：無電解メッキ 電解メッキ ■ファインライン 解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能 自由度が大きい ■スルーホール：可能 高信頼性・低抵抗 ... | ||
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セラミックス基板（DPC基板）
応相談 |
【メッキ法】 ＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn ■配線形成方法：無電解メッキ 電解メッキ ■ファインライン 解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能 自由度が大きい ■スルーホール：可能 高信頼性・低抵抗 ... | ||
薄膜回路基板(開発中)
応相談 |
■素材：窒化アルミニウム 170 , 200 , 250W(m・K) ■導体金属：Ti ・ Pt ・ Au | ||
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株式会社アイン 本社工場
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- 代表製品
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セラミックス基板（DPC基板）
- 概要
- 【メッキ法】 ＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn ■配線形成方法：無電解メッキ 電解メッキ ■ファインライン 解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能 自由度が大きい ■スルーホール：可能 高信頼性・低抵抗 ...
- 用途/実績例
セラミックス基板（DPC基板）
- 概要
- 【メッキ法】 ＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn ■配線形成方法：無電解メッキ 電解メッキ ■ファインライン 解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能 自由度が大きい ■スルーホール：可能 高信頼性・低抵抗 ...
- 用途/実績例
薄膜回路基板(開発中)
- 概要
- ■素材：窒化アルミニウム 170 , 200 , 250W(m・K) ■導体金属：Ti ・ Pt ・ Au
- 用途/実績例
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株式会社アイン 本社工場
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