微細加工 - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2025年09月24日〜2025年10月21日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウトにも対応し、よりユ... | 半導体関連部品 | ||
| 超短パルスレーザーで超硬切削工具の先端に溝加工しました。これにより切削時に発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 このように、レーザーでの微細加工を付与するこ... | 素材：超硬 | ||
| 素材：ガラス（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。 | 素材：ガラス／厚み0.15mm | ||
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株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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- 代表製品
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【ガラス 合成石英ガラス レーザー改質 くり抜き加工】
- 概要
- ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウトにも対応し、よりユ...
- 用途/実績例
- 半導体関連部品
レーザー微細加工：超硬チップブレーカ(溝)加工
- 概要
- 超短パルスレーザーで超硬切削工具の先端に溝加工しました。これにより切削時に発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 このように、レーザーでの微細加工を付与するこ...
- 用途/実績例
- 素材：超硬
レーザー微細加工：ガラス孔加工 微細穴
- 概要
- 素材：ガラス（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。
- 用途/実績例
- 素材：ガラス／厚み0.15mm
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株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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