微細加工 - 企業ランキング(全41社)
更新日： 集計期間:2025年06月04日〜2025年07月01日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【特徴】 ○３次元流路対応 ○内部流路のめっき処理を実現 →耐腐食性が向上し、モジュールとしての長寿命化が可能 ○外形サイズ/流路デザインのカスタム対応 ○シームレス(接合部無し)を実現 →高圧条件での使用が可能 →液漏れやガス漏れが一切無し ○ダイヤモンドターニング加工対応による､高精度仕上げ 一デバイス搭載面の平面性や端面シャーブエッジ加工が可能 | 【用途】 ○ヒートシンク（水冷・ガス冷却） ○クーリングデバイス、ミキシングデバイス、分析用デバイス、リアクタデバイス、他 | ||
| 【AV/モバイル】 ・携帯機器(スマートフォン、携帯ゲーム機、デジカメ、カーナビ)用RFスイッチ・リレー、圧力センサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、イメージセンサなど 【半導体】 ・RF-MEMSスイッチなど ・イメージセンサなど 【車載】 ・各種圧力センサ、各種加速度センサなど ・ジャイロセンサなど 【バイオ・メディカル】 ・メディカル用圧力センサなど 【その他】 ○高周波用スイッチ(リレー） ○各種センサ(圧力､加速度､ジャイロ） ○バイオチップ(電気泳動用） ○マイクロリアクタ(バイオ用センサ） ○光デバイスパッケージ他 | |||
| 【特徴】 ○120W級LD搭載可能 ○熱膨張係数(CTE)8ppm/℃を実現 →サブマウントを不要とし、LD素子の直接実装が可能 ○LDモジュールの長寿命化が可能 ・LD接合エリアのCTEをコントロール ・内部流路をAuめっき処理し、耐腐食性を向上 ○LD接合エリアへのAuSn蒸着処理 ○レーザ技術の研究で知られる独Fraunhofer研究所(ILT)と共同開発 | 【用途】 ○高出力半導体レーザ向け水冷ヒートシンク | ||
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株式会社テクニスコ
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- 代表製品
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クロスエッジ微細加工【超耐圧小型水冷ヒートシンク】
- 概要
- 【特徴】 ○３次元流路対応 ○内部流路のめっき処理を実現 →耐腐食性が向上し、モジュールとしての長寿命化が可能 ○外形サイズ/流路デザインのカスタム対応 ○シームレス(接合部無し)を実現 →高圧条件での使用が可能 →液漏れやガス漏れが一切無し ○ダイヤモンドターニング加工対応による､高精度仕上げ 一デバイス搭載面の平面性や端面シャーブエッジ加工が可能
- 用途/実績例
- 【用途】 ○ヒートシンク（水冷・ガス冷却） ○クーリングデバイス、ミキシングデバイス、分析用デバイス、リアクタデバイス、他
クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】
- 概要
- 用途/実績例
- 【AV/モバイル】 ・携帯機器(スマートフォン、携帯ゲーム機、デジカメ、カーナビ)用RFスイッチ・リレー、圧力センサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、イメージセンサなど 【半導体】 ・RF-MEMSスイッチなど ・イメージセンサなど 【車載】 ・各種圧力センサ、各種加速度センサなど ・ジャイロセンサなど 【バイオ・メディカル】 ・メディカル用圧力センサなど 【その他】 ○高周波用スイッチ(リレー） ○各種センサ(圧力､加速度､ジャイロ） ○バイオチップ(電気泳動用） ○マイクロリアクタ(バイオ用センサ） ○光デバイスパッケージ他
クロスエッジ微細加工【マイクロチャンネルクーラー】
- 概要
- 【特徴】 ○120W級LD搭載可能 ○熱膨張係数(CTE)8ppm/℃を実現 →サブマウントを不要とし、LD素子の直接実装が可能 ○LDモジュールの長寿命化が可能 ・LD接合エリアのCTEをコントロール ・内部流路をAuめっき処理し、耐腐食性を向上 ○LD接合エリアへのAuSn蒸着処理 ○レーザ技術の研究で知られる独Fraunhofer研究所(ILT)と共同開発
- 用途/実績例
- 【用途】 ○高出力半導体レーザ向け水冷ヒートシンク
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株式会社テクニスコ
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