成型 - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2025年05月28日〜2025年06月24日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 | 【適用事例】 ・光学式センサー類、エンコーダ類受光部 ・各種センサー類 | ||
| 【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 | 【適用事例】 ・光学式センサー類、エンコーダ類受光部 ・各種センサー類 | ||
| 【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 | 【適用事例】 ・光学式センサー類、エンコーダ類受光部 ・各種センサー類 | ||
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エスタカヤ電子工業株式会社
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- 代表製品
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特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】
- 概要
- 【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷
- 用途/実績例
- 【適用事例】 ・光学式センサー類、エンコーダ類受光部 ・各種センサー類
特殊モールド成型【部分露出モールド】
- 概要
- 【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷
- 用途/実績例
- 【適用事例】 ・光学式センサー類、エンコーダ類受光部 ・各種センサー類
特殊モールド成型【透明樹脂モールド】
- 概要
- 【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷
- 用途/実績例
- 【適用事例】 ・光学式センサー類、エンコーダ類受光部 ・各種センサー類
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エスタカヤ電子工業株式会社
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