成型 - 企業ランキング(全45社)

更新日：2025年12月03日集計期間:2025年11月05日〜2025年12月02日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
エスタカヤ電子工業株式会社	所在地岡山県事業内容半導体デバイス・モジュール製品及び関連設備、 LSI設計・各種評価ボードの開発・製造・販売ミリ波レーダーモジュールの設計・開発～量産主要取引先	特殊モールド成型【部分露出モールド】応相談	【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査...	【適用事例】・光学式センサー類、エンコーダ類受光部・各種センサー類
		特殊モールド成型【透明樹脂モールド】応相談	【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査...	【適用事例】・光学式センサー類、エンコーダ類受光部・各種センサー類
		特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】応相談	【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査...	【適用事例】・光学式センサー類、エンコーダ類受光部・各種センサー類
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エスタカヤ電子工業株式会社

所在地

岡山県

事業内容

半導体デバイス・モジュール製品及び関連設備、 LSI設計・各種評価ボードの開発・製造・販売ミリ波レーダーモジュールの設計・開発～量産

主要取引先

代表製品

特殊モールド成型【部分露出モールド】

概要

【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査...

用途/実績例

【適用事例】・光学式センサー類、エンコーダ類受光部・各種センサー類

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

概要

【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査...

用途/実績例

【適用事例】・光学式センサー類、エンコーダ類受光部・各種センサー類

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

概要

【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査...

用途/実績例

【適用事例】・光学式センサー類、エンコーダ類受光部・各種センサー類
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事業内容

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