成膜加工 - 企業ランキング(全8社)
更新日： 集計期間:2025年07月09日〜2025年08月05日
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| 会社名 |
企業情報 |
代表製品 |
| 製品画像・製品名・価格帯 |
概要 |
用途/実績例 |
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- 所在地
- 東京都
- 従業員数
- 60
- 事業内容
- 1，Dicing（ダイシング） tape;
BG（バックグラインディング） tape;
ダイシングテープ；ウェハ裏面研削用保護テープ。
2，Silicon（シリコン）wafer 半導体用ウェーハ：
ポリッシュト・ウェーハ（PW）アニール・ウェーハ
エピタキシャル・ウェーハ（EW）埋込層付エピタキシャル
ウェーハ（JIW）SOIウェーハ 再生ウェーハ（RPW）
3，Lamp 低圧ランプ；高圧ランプ
4，UV machine; Dicer;
UV照射器；テープ拡張装置；テープ貼付装置
紫外線照射装置；紫外線ドライ洗浄装置
- 主要取引先
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- 所在地
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- 事業内容
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- 所在地
- 東京都
- 従業員数
- 60
- 事業内容
- 1，Dicing（ダイシング） tape;
BG（バックグラインディング） tape;
ダイシングテープ；ウェハ裏面研削用保護テープ。
2，Silicon（シリコン）wafer 半導体用ウェーハ：
ポリッシュト・ウェーハ（PW）アニール・ウェーハ
エピタキシャル・ウェーハ（EW）埋込層付エピタキシャル
ウェーハ（JIW）SOIウェーハ 再生ウェーハ（RPW）
3，Lamp 低圧ランプ；高圧ランプ
4，UV machine; Dicer;
UV照射器；テープ拡張装置；テープ貼付装置
紫外線照射装置；紫外線ドライ洗浄装置
- 主要取引先
- 代表製品
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ウェハ 成膜加工
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- 所在地
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- 事業内容
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D&X株式会社
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