成膜装置 - 企業ランキング(全26社)
更新日: 集計期間:2025年05月21日〜2025年06月17日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【用途】 ■エッチング:Ni、Fe、ScAIN、PZT、LTO、LNO ■成膜:光学コーティング、ボロメーター、MRAM、Nb、Magnetic Tranducer | |||
【仕様】 ■基板サイズ:1mmx1mm~300mmx560mm、厚さ<25mm ■Horizontal(横型)、Vertical(縦型)選択可能 ■カソードの増設可能 ■加熱システムの追加可能 ■対応ターゲット:Al、Cu、Au、Ag、Ti、W、Cr等、全ての金属、酸化物に対応 (仕様はお客様の用途、要望に応じて異なります) ※英語版資料をダウンロードいただけます。 | 【用途】 ■センサー、LEDs、OLEDs、MEMS、ハイブリッドデバイス、半導体デバイスから バッテリー、装飾・補強用コーティング等、幅広いアプリケーションに対応 ※英語版資料をダウンロードいただけます。 | ||
【仕様(一部)】 ■PECVD装置 ・SiN3膜形成 ・SiO2膜形成 ・サンプルサイズ最大240mm ■スパッタ装置 ・金属膜 ・有機膜 ・サンプルサイズ最大150mm ■反応性イオンエッチング装置 ・表面処理 ・故障解析 ・サンプルサイズ最大200mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 | 【用途】 ■反応性イオンエッチング(RIE)、プラズマ成膜(PECVD)、スパッタ蒸着 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 | ||
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- 代表製品
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イオンビーム エッチング・成膜装置『QuaZar』
- 概要
- 用途/実績例
- 【用途】 ■エッチング:Ni、Fe、ScAIN、PZT、LTO、LNO ■成膜:光学コーティング、ボロメーター、MRAM、Nb、Magnetic Tranducer
オーダーメイド型スパッタリング成膜装置
- 概要
- 【仕様】 ■基板サイズ:1mmx1mm~300mmx560mm、厚さ<25mm ■Horizontal(横型)、Vertical(縦型)選択可能 ■カソードの増設可能 ■加熱システムの追加可能 ■対応ターゲット:Al、Cu、Au、Ag、Ti、W、Cr等、全ての金属、酸化物に対応 (仕様はお客様の用途、要望に応じて異なります) ※英語版資料をダウンロードいただけます。
- 用途/実績例
- 【用途】 ■センサー、LEDs、OLEDs、MEMS、ハイブリッドデバイス、半導体デバイスから バッテリー、装飾・補強用コーティング等、幅広いアプリケーションに対応 ※英語版資料をダウンロードいただけます。
卓上タイプエッチング・成膜装置『Plasma POD シリーズ』
- 概要
- 【仕様(一部)】 ■PECVD装置 ・SiN3膜形成 ・SiO2膜形成 ・サンプルサイズ最大240mm ■スパッタ装置 ・金属膜 ・有機膜 ・サンプルサイズ最大150mm ■反応性イオンエッチング装置 ・表面処理 ・故障解析 ・サンプルサイズ最大200mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
- 用途/実績例
- 【用途】 ■反応性イオンエッチング(RIE)、プラズマ成膜(PECVD)、スパッタ蒸着 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
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