接合剤 - 企業ランキング(全5社)

更新日：2025年09月03日集計期間:2025年08月06日〜2025年09月02日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社セイワ東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫　　グループ会社　エレクトロン（長野県松本市）	所在地東京都従業員数 45 事業内容半導体・電子部品の販売液晶モジュール、RFモジュール等の海外メーカの輸入販売ケーブル加工　/　実装　/　半導体ライティングサービス海外半導体の輸入、お客様の海外工場への納入など所在地本社：東京都台東区上野7-11-6上野中央ビル6階関西支社：奈良県奈良市大宮町4-255 まつもりビル2 名古屋営業所：愛知県名古屋市中区錦1-18-24いちご伏見ビル海外事業所：江蘇省無錫市新呉区天山路長江1号 6棟1601号室国内パートナー企業株式会社エレクトロン：長野県松本市筑摩1-15-7 ハチマル筑摩ビル102号主要取引先【取扱メーカー】日清紡マイクロデバイス（株） JRCモビリティ（株） NJコンポーネント（株） Bourns　Inc. トレックス・セミコンダクター（株）マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン（株） Chiplus　Semiconductor Corp. Isocom Components （株）デンシトロン YEEBO Display　Ltd リバーエレテック（株） SHOULDER ELECTORNICS LTD. Optosupply 日精電機（株） GOOD WORK COTO　TECHNOLOGY LEOCO ELT SENSOR　富士電子 POTENS	【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス　Argomax 応相談	【Argomaxの製品ラインアップ】 ■DAS：ダイアタッチ ■TAS：チップ上接合 ■PAS：パッケージ接合 ■WAS：ウェハーレベルシンター接合剤	アルファArgomax シンター接合剤は、Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。ハイブリッド自動車、EV、電力送電、鉄道等等に向けたインバータに最適です。高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。
株式会社セイワ東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫　　グループ会社　エレクトロン（長野県松本市）		【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤応相談	【Argomaxシンターペースト】アルファArgomax シンターペーストは、 Tjmax 200℃ 以上の SiC GaN パワーモジュールデバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。特長・接合信頼性の向上：はんだ接合の5-10 倍以上・低圧焼結プロセス：歩留まり向上・接合プロセスの短時間化：生産性向上【Atrox導電性ペースト】アルファAtrox導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、無加圧ハイブリッド焼結剤として使用できます。高い熱伝導性（ 10 100W/ mK ）により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。【PowerBond シリーズ】・Tjmax =175℃ ・チップ接合およびヒートシンク接合に最適 Power Bond2050 　・融点：235～240℃ Power Bond2110 　・融点：222～266℃ 【True Height】はんだプリフォーム	パワー半導体（ロジック含む）パワーディスクリート LED＆レーザーパワーモジュールハイパワー半導体など特にハイブリッド自動車、 EV 、電力送電、鉄道等に向けたインバータに最適です。
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株式会社セイワ東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫　　グループ会社　エレクトロン（長野県松本市）

所在地

東京都

従業員数

45

事業内容

半導体・電子部品の販売液晶モジュール、RFモジュール等の海外メーカの輸入販売ケーブル加工　/　実装　/　半導体ライティングサービス海外半導体の輸入、お客様の海外工場への納入など所在地本社：東京都台東区上野7-11-6上野中央ビル6階関西支社：奈良県奈良市大宮町4-255 まつもりビル2 名古屋営業所：愛知県名古屋市中区錦1-18-24いちご伏見ビル海外事業所：江蘇省無錫市新呉区天山路長江1号 6棟1601号室国内パートナー企業株式会社エレクトロン：長野県松本市筑摩1-15-7 ハチマル筑摩ビル102号

主要取引先

【取扱メーカー】日清紡マイクロデバイス（株） JRCモビリティ（株） NJコンポーネント（株） Bourns　Inc. トレックス・セミコンダクター（株）マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン（株） Chiplus　Semiconductor Corp. Isocom Components （株）デンシトロン YEEBO Display　Ltd リバーエレテック（株） SHOULDER ELECTORNICS LTD. Optosupply 日精電機（株） GOOD WORK COTO　TECHNOLOGY LEOCO ELT SENSOR　富士電子 POTENS

代表製品

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス　Argomax

概要

【Argomaxの製品ラインアップ】 ■DAS：ダイアタッチ ■TAS：チップ上接合 ■PAS：パッケージ接合 ■WAS：ウェハーレベルシンター接合剤

用途/実績例

アルファArgomax シンター接合剤は、Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。ハイブリッド自動車、EV、電力送電、鉄道等等に向けたインバータに最適です。高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤

概要

【Argomaxシンターペースト】アルファArgomax シンターペーストは、 Tjmax 200℃ 以上の SiC GaN パワーモジュールデバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。特長・接合信頼性の向上：はんだ接合の5-10 倍以上・低圧焼結プロセス：歩留まり向上・接合プロセスの短時間化：生産性向上【Atrox導電性ペースト】アルファAtrox導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、無加圧ハイブリッド焼結剤として使用できます。高い熱伝導性（ 10 100W/ mK ）により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。【PowerBond シリーズ】・Tjmax =175℃ ・チップ接合およびヒートシンク接合に最適 Power Bond2050 　・融点：235～240℃ Power Bond2110 　・融点：222～266℃ 【True Height】はんだプリフォーム

用途/実績例

パワー半導体（ロジック含む）パワーディスクリート LED＆レーザーパワーモジュールハイパワー半導体など特にハイブリッド自動車、 EV 、電力送電、鉄道等に向けたインバータに最適です。
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事業内容

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