接着剤 - 企業ランキング(全45社)
更新日: 集計期間:2026年06月10日〜2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
|---|---|---|---|
| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【こんなお悩みに】 ◎エポキシ接着剤の加熱に伴う電力費用を削減したい ◎環境配慮型の材料を採用したい ◎製品の接着工程を簡素化し、コストも下げたい ◎半導体製造プロセス、ウェアラブル機器製造プロセスのコストを抑えたい ◎接合による材料の変形・変質を抑えたい 当社は... | ※詳しくは<カタログをダウンロード>より資料をご覧ください。 | ||
| 【高密着接着剤の用途】 ◎半導体パッケージの異種材料接合 ◎車載電子機器の高信頼性実装 ◎パワーモジュール熱放熱部材接合 ◎センサー部品ポッティング固定 ◎基板実装における高強度接着 【短時間硬化・ロングライフ接着剤(1液性)の用途】 ◎チップ部品の熱圧着接合 ◎BGAパッケ... | |||
| 『f・Stick 4410系』はニーズに応じて、特性を変えることも可能です。 【コントロール可能な特性】 熱膨張係数(ppm):10~60 弾性率(GPa):0.1~14 粘度(Pa・s):1.0~100 接着強度(kgf/cm2):125~200(150℃硬化市販... | |||
|
---
--- |
--- | --- | |
-
- 代表製品
-
一液型超低温硬化エポキシ接着剤『f・Stick 4410系』
- 概要
- 【こんなお悩みに】 ◎エポキシ接着剤の加熱に伴う電力費用を削減したい ◎環境配慮型の材料を採用したい ◎製品の接着工程を簡素化し、コストも下げたい ◎半導体製造プロセス、ウェアラブル機器製造プロセスのコストを抑えたい ◎接合による材料の変形・変質を抑えたい 当社は...
- 用途/実績例
- ※詳しくは<カタログをダウンロード>より資料をご覧ください。
高機能エポキシ系接着剤『f・Stickシリーズ』
- 概要
- 【高密着接着剤の用途】 ◎半導体パッケージの異種材料接合 ◎車載電子機器の高信頼性実装 ◎パワーモジュール熱放熱部材接合 ◎センサー部品ポッティング固定 ◎基板実装における高強度接着 【短時間硬化・ロングライフ接着剤(1液性)の用途】 ◎チップ部品の熱圧着接合 ◎BGAパッケ...
- 用途/実績例
一液タイプ超低温・短時間硬化接着剤『f・Stick 4410系』
- 概要
- 『f・Stick 4410系』はニーズに応じて、特性を変えることも可能です。 【コントロール可能な特性】 熱膨張係数(ppm):10~60 弾性率(GPa):0.1~14 粘度(Pa・s):1.0~100 接着強度(kgf/cm2):125~200(150℃硬化市販...
- 用途/実績例
-
すべてを閲覧するには会員登録(無料)が必要です。
すでに会員の方はこちら
日邦産業株式会社