蒸着装置 - 企業ランキング(全31社)

更新日：2025年07月16日集計期間:2025年06月18日〜2025年07月15日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
神港精機株式会社東京支店	所在地東京都従業員数 194 事業内容 ●装置事業部（成膜装置）・スパッタリング装置・真空蒸着装置・硬質膜形成装置・プラズマCVD装置（プラズマ装置）・エッチング装置・アッシング装置・クリーニング装置（熱処理装置）・真空リフロー装置・プラズマリフロー装置・真空熱処理装置・アニール装置 ●規格品事業部・ドライポンプ・油回転真空ポンプ・水封式真空ポンプ・メカニカルブースタ・真空排気装置・真空計、真空弁、真空部品・精密投影機・特殊光学機器主要取引先大手電気メーカー総合化学メーカー電子材料メーカー真空炉メーカー民間企業研究所公営/国立研究所	研究開発用真空蒸着装置応相談	【その他の特長】 ■コンパクトな筐体に電子蒸発源を標準装備した前扉型・電子銃蒸発源により酸化膜や高融点金属の成膜に対応・本格的な薄膜デバイスの研究開発・試作が可能・複数タイプのイオンプレーティング機構も装備可能・半導体・電子デバイスから新素材・表面処理用途まで幅広い用途で実績豊富 ■全手動で抵抗加熱源を基本構成とした簡易実験型・基板の高温加熱機構や水冷機構、またはリフトオフプロセス対応など　豊富なオプションをご用意	【用途】 ■大学・公的研究機関や基礎実験用　など
		化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）応相談	６連式電子銃と移動式多元抵抗加熱蒸発源を装備したバッチ式高真空蒸着装置標準ウェハプロセス対応蒸着装置よりチャンバ径をコンパクト化し小径ウェハに対応。リフトオフプロセスに対応した垂直蒸着用の公転ドームと大量処理用の３面プラネタリー自公転ドームの切替使用が可能。基板加熱ヒーターを標準装備しており、成膜前の基板のべ―クと共に幅広い用タッチパネルによる全自動操作とデータロギングを標準装備し安定した稼動を実現しています。オプション類も豊富で基板水冷機構・高温加熱機構・同時蒸着機構・ロードロック機構など実績機構より目的に合わせて選択可能	光通信用レーザー素子電極形成赤外線レーザー素子電極形成マイクロ波ＩＣ電極形成ＭＥＭＳデバイス電極・各種薄膜形成
		ウェハプロセス用真空蒸着装置応相談	【その他の特長】 ■研摩後の薄ウェハのハンドリングに配慮した基板ドームや　電極膜の合金化を成膜と同時に行う高温加熱機能など豊富な選択機構 ■多様なご要求に細やかにお答え可能	【用途】 ■ウェハプロセス用真空蒸着
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神港精機株式会社東京支店

所在地

東京都

従業員数

194

事業内容

●装置事業部（成膜装置）・スパッタリング装置・真空蒸着装置・硬質膜形成装置・プラズマCVD装置（プラズマ装置）・エッチング装置・アッシング装置・クリーニング装置（熱処理装置）・真空リフロー装置・プラズマリフロー装置・真空熱処理装置・アニール装置 ●規格品事業部・ドライポンプ・油回転真空ポンプ・水封式真空ポンプ・メカニカルブースタ・真空排気装置・真空計、真空弁、真空部品・精密投影機・特殊光学機器

主要取引先

大手電気メーカー総合化学メーカー電子材料メーカー真空炉メーカー民間企業研究所公営/国立研究所

代表製品

研究開発用真空蒸着装置

概要

【その他の特長】 ■コンパクトな筐体に電子蒸発源を標準装備した前扉型・電子銃蒸発源により酸化膜や高融点金属の成膜に対応・本格的な薄膜デバイスの研究開発・試作が可能・複数タイプのイオンプレーティング機構も装備可能・半導体・電子デバイスから新素材・表面処理用途まで幅広い用途で実績豊富 ■全手動で抵抗加熱源を基本構成とした簡易実験型・基板の高温加熱機構や水冷機構、またはリフトオフプロセス対応など　豊富なオプションをご用意

用途/実績例

【用途】 ■大学・公的研究機関や基礎実験用　など

化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）

概要

６連式電子銃と移動式多元抵抗加熱蒸発源を装備したバッチ式高真空蒸着装置標準ウェハプロセス対応蒸着装置よりチャンバ径をコンパクト化し小径ウェハに対応。リフトオフプロセスに対応した垂直蒸着用の公転ドームと大量処理用の３面プラネタリー自公転ドームの切替使用が可能。基板加熱ヒーターを標準装備しており、成膜前の基板のべ―クと共に幅広い用タッチパネルによる全自動操作とデータロギングを標準装備し安定した稼動を実現しています。オプション類も豊富で基板水冷機構・高温加熱機構・同時蒸着機構・ロードロック機構など実績機構より目的に合わせて選択可能

用途/実績例

光通信用レーザー素子電極形成赤外線レーザー素子電極形成マイクロ波ＩＣ電極形成ＭＥＭＳデバイス電極・各種薄膜形成

ウェハプロセス用真空蒸着装置

概要

【その他の特長】 ■研摩後の薄ウェハのハンドリングに配慮した基板ドームや　電極膜の合金化を成膜と同時に行う高温加熱機能など豊富な選択機構 ■多様なご要求に細やかにお答え可能

用途/実績例

【用途】 ■ウェハプロセス用真空蒸着
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事業内容

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