表面実装 - 企業ランキング(全11社)
更新日: 集計期間:2026年08月19日〜2026年09月15日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【現場紹介】 ○チップマウント(表面実装) →チップ部品0603から0.4ピッチQFP、BGAまで実装 →鉛フリー対応 →クリーム半田の状態をインラインで3次元検査 ○フロー半田 →噴流式の半田槽保有 →鉛フリー、RoHS規制に対応 →大型基板も対応(350mm)... | |||
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- 代表製品
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アドガワエレクトロニクス株式会社 事業紹介
- 概要
- 【現場紹介】 ○チップマウント(表面実装) →チップ部品0603から0.4ピッチQFP、BGAまで実装 →鉛フリー対応 →クリーム半田の状態をインラインで3次元検査 ○フロー半田 →噴流式の半田槽保有 →鉛フリー、RoHS規制に対応 →大型基板も対応(350mm)...
- 用途/実績例
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