表面実装 - 企業ランキング(全11社)

更新日：2026年10月28日集計期間:2026年09月30日〜2026年10月27日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
エスタカヤ電子工業株式会社	所在地岡山県事業内容半導体デバイス・モジュール製品及び関連設備、 LSI設計・各種評価ボードの開発・製造・販売ミリ波レーダーモジュールの設計・開発～量産主要取引先	電子部品の表面実装（ＳＭＴ）応相談	■部品実装ライン　　対応部品サイズ：0402チップ～100×90mm、基板対応サイズ：50×50mm～330×250mm 　　半田供給方式　　半田印刷：0402～、ディスペンス機：0603～　　接着剤供給方式　ディスペンス供給、ピン転写　　部品供給方式テーピ...	【生産実績の一例】カメラモジュール（FPC ： WL-CSP / チップ部品 / コネクタ）無線通信モジュール(FR4 ： WL-CSP / チップ部品 / シールドケース)
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