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製造技術 - 企業ランキング(全32社)

更新日: 集計期間:2026年02月11日〜2026年03月10日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【概要】 ■110層基板 ・板厚:7.6mm ・穴ピッチ:0.5mm ・内層銅箔厚:1oz and 1/2oz 【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、ソケットボード、プローブカード等
【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、ソケットボード、プローブカード等
【概要】 ■基板仕様 ・φ520mm ・板厚:7.6mm 【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、プローブカード等
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  1. 代表製品
    100層超-高多層プリント配線板製造技術100層超-高多層プリント配線板製造技術
    概要
    【概要】 ■110層基板 ・板厚:7.6mm ・穴ピッチ:0.5mm ・内層銅箔厚:1oz and 1/2oz
    用途/実績例
    【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、ソケットボード、プローブカード等
    高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術
    概要
    用途/実績例
    【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、ソケットボード、プローブカード等
    φ520mm-大型プリント配線板製造技術φ520mm-大型プリント配線板製造技術
    概要
    【概要】 ■基板仕様 ・φ520mm ・板厚:7.6mm
    用途/実績例
    【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、プローブカード等