製造技術 - 企業ランキング(全32社)
更新日: 集計期間:2026年02月11日〜2026年03月10日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【概要】 ■110層基板 ・板厚:7.6mm ・穴ピッチ:0.5mm ・内層銅箔厚:1oz and 1/2oz | 【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、ソケットボード、プローブカード等 | ||
| 【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、ソケットボード、プローブカード等 | |||
| 【概要】 ■基板仕様 ・φ520mm ・板厚:7.6mm | 【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、プローブカード等 | ||
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- 代表製品
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100層超-高多層プリント配線板製造技術
- 概要
- 【概要】 ■110層基板 ・板厚:7.6mm ・穴ピッチ:0.5mm ・内層銅箔厚:1oz and 1/2oz
- 用途/実績例
- 【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、ソケットボード、プローブカード等
高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術
- 概要
- 用途/実績例
- 【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、ソケットボード、プローブカード等
φ520mm-大型プリント配線板製造技術
- 概要
- 【概要】 ■基板仕様 ・φ520mm ・板厚:7.6mm
- 用途/実績例
- 【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、プローブカード等
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OKIサーキットテクノロジー株式会社