複合材料 - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ＜シリーズラインアップ＞ ■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401) アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料 ■SAシリーズ 浸透(SA701) SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料 ■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701) SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料 | ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからＰＤＦデータをご覧下さい。 | ||
| 【特徴】 ○軽量 アルミニウムと同等！ ○高剛性 SiCほぼ同等！ ○低熱膨張 金属シリコンと同等！ ○高熱伝導 175～190（W/m・K） SiC 以上！ ○対SiC大型化 SiC通常□0.5m程度（当社比）→□1m×0.5mの大型品可能！ | ・ヒートシンク、各種放熱部材 ・液晶製造装置構造材 ・搬送用ハンド部品（液晶、半導体） ・半導体、液晶、太陽電池の製造装置用 セッター トレイ | ||
| ＜エンジニアリングセラミックス＞ ●炭化ケイ素：当社が最も得意とし高温での強度低下少なく耐食性耐摩耗性に優れる ●窒化ケイ素：耐熱衝撃性に優れ材料特性バランス良い ●アルミナ：ポピュラーなセラミックス ●ジルコニア：常温の機械強度高く破壊靭性大きい ＜金属セラミックス複合材料MMC＞ ■SA301、SA401：アルミ合金にSiC粒子を30～40vol％含有した鋳造品 ■SA701：SiC多孔体(70vol％)にアルミ含浸 ■SS501、SS701：SiC多孔体(50～70vol％)に金属シリコン含浸 ＜エレクトロニクセラミックス＞ 【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能 ●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度660MPa(従来比約2倍) ●電気的特性が良く高周波帯域での誘電損失が小さい | ■ 静電チャック（ESC）への応用 ・3D-NAND用エッチング装置向け SiC/Al『冷却ジャケット』 ＜メリット＞ ・アルミナESCおよびアルミナ溶射の剥がれ防止 ・表面のマイクロクラック防止 → アーキング防止 ・熱伝導UP、熱膨張低減によりエッチングレートUPできる → 生産能力UP ■ 導電性プローバチャックへの応用 ・プローバ装置向け SiC/Si『ウエハチャック』 ＜メリット＞ ・テスト可能温度範囲の拡大 ex）常温～200℃ → -50℃～300℃ ・測定するウエハの安定性向上 ■ ピンチャックへの応用 ・露光、検査装置向け SiCおよびSiC/Si『ピンチャック』 ＜メリット＞ ・全面平面度0.3μm ローカル平面度0.05μ以下の高精度加工が可能です。 ・多段ピン形成にてウェハ接触面積を減らし、パーティクルを付着を防止します。2段ピン、3段ピンの形成が可能です。 | ||
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日本ファインセラミックス株式会社
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- 代表製品
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金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ
- 概要
- ＜シリーズラインアップ＞ ■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401) アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料 ■SAシリーズ 浸透(SA701) SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料 ■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701) SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料
- 用途/実績例
- ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからＰＤＦデータをご覧下さい。
金属セラミックス複合材料「MMC」（SiC/Si 浸透法）
- 概要
- 【特徴】 ○軽量 アルミニウムと同等！ ○高剛性 SiCほぼ同等！ ○低熱膨張 金属シリコンと同等！ ○高熱伝導 175～190（W/m・K） SiC 以上！ ○対SiC大型化 SiC通常□0.5m程度（当社比）→□1m×0.5mの大型品可能！
- 用途/実績例
- ・ヒートシンク、各種放熱部材 ・液晶製造装置構造材 ・搬送用ハンド部品（液晶、半導体） ・半導体、液晶、太陽電池の製造装置用 セッター トレイ
【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC
- 概要
- ＜エンジニアリングセラミックス＞ ●炭化ケイ素：当社が最も得意とし高温での強度低下少なく耐食性耐摩耗性に優れる ●窒化ケイ素：耐熱衝撃性に優れ材料特性バランス良い ●アルミナ：ポピュラーなセラミックス ●ジルコニア：常温の機械強度高く破壊靭性大きい ＜金属セラミックス複合材料MMC＞ ■SA301、SA401：アルミ合金にSiC粒子を30～40vol％含有した鋳造品 ■SA701：SiC多孔体(70vol％)にアルミ含浸 ■SS501、SS701：SiC多孔体(50～70vol％)に金属シリコン含浸 ＜エレクトロニクセラミックス＞ 【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能 ●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度660MPa(従来比約2倍) ●電気的特性が良く高周波帯域での誘電損失が小さい
- 用途/実績例
- ■ 静電チャック（ESC）への応用 ・3D-NAND用エッチング装置向け SiC/Al『冷却ジャケット』 ＜メリット＞ ・アルミナESCおよびアルミナ溶射の剥がれ防止 ・表面のマイクロクラック防止 → アーキング防止 ・熱伝導UP、熱膨張低減によりエッチングレートUPできる → 生産能力UP ■ 導電性プローバチャックへの応用 ・プローバ装置向け SiC/Si『ウエハチャック』 ＜メリット＞ ・テスト可能温度範囲の拡大 ex）常温～200℃ → -50℃～300℃ ・測定するウエハの安定性向上 ■ ピンチャックへの応用 ・露光、検査装置向け SiCおよびSiC/Si『ピンチャック』 ＜メリット＞ ・全面平面度0.3μm ローカル平面度0.05μ以下の高精度加工が可能です。 ・多段ピン形成にてウェハ接触面積を減らし、パーティクルを付着を防止します。2段ピン、3段ピンの形成が可能です。
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日本ファインセラミックス株式会社
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