貼合装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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貼合装置 - 企業ランキング(全26社)

更新日: 集計期間:2026年09月09日〜2026年10月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm  上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ) 下ステージ:アルミ 加圧力:40kgf 自動制御 加圧プロセス:ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度:10Pa以下 真空度調整用リー... 用途:研究開発(要素技術) 実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm  上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ) 下ステージ:アルミ チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:4kgf ロードセル:無し Z軸:手動 真空計:プルドン ヒーター:無し 用途:研究開発(要素技術) 実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイの貼り合せに最適です。 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。 曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイ
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  1. 代表製品
    卓上真空ラミネーター 真空貼合装置卓上真空ラミネーター 真空貼合装置
    概要
    基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm  上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ) 下ステージ:アルミ 加圧力:40kgf 自動制御 加圧プロセス:ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度:10Pa以下 真空度調整用リー...
    用途/実績例
    用途:研究開発(要素技術) 実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
    卓上真空ラミネーター(B1タイプ) 真空貼合装置卓上真空ラミネーター(B1タイプ) 真空貼合装置
    概要
    基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm  上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ) 下ステージ:アルミ チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:4kgf ロードセル:無し Z軸:手動 真空計:プルドン ヒーター:無し
    用途/実績例
    用途:研究開発(要素技術) 実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
    エアーバッグ貼り合せ方式(真空) 真空貼合装置エアーバッグ貼り合せ方式(真空) 真空貼合装置
    概要
    曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイの貼り合せに最適です。 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。
    用途/実績例
    曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイ