部品実装 - 企業ランキング(全11社)
更新日： 集計期間:2025年07月02日〜2025年07月29日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 通常は、プリント基板には 必要な場所以外にはんだが付着しないよう ソルダーレジスト（ソルダーマスク）と呼ばれる、 緑色の絶縁塗料が塗られています。 しかし、基板設計の時に、部品同士の間隔を詰め過ぎると、 ソルダーレジスト（ソルダーマスク）を跨ぐ形で、 隣り合う部品のパッド同士ではんだがくっついてしまい、 はんだブリッジ（短絡ショート）する不具合が生じる可能性があります。 また、最近では、裏面に実装するSMD部品を ボンドで仮止めできない極小部品の種類も増えてきています。 このようなSMD部品を、裏面(はんだ面)にリフロー実装後、そのままの状態でフロー実装をした場合リフローではんだ付けしたクリームはんだにフロー槽の噴流はんだが接触すると、噴流はんだの熱で、クリームはんだが溶けてしまい、リフローではんだ付けしたSMD部品の位置がズレたり 最悪、基板からSMD部品が外れ、フロー槽の中に部品が落下してしまいます。 | フローパレットとは、フロー実装工程で、基板の裏面(はんだ面)にリフロー工程で実装された、 表面実装部品(SMD部品)をフロー槽の噴流はんだの熱から保護しながら、 差し部品(DIP部品)のはんだつけをすることを目的とした工具の名称です。 フローパレットは、裏面(はんだ面)のクリームはんだではんだ付けしたSMD部品がトレーに接触しないように 部品の大きさや深さを考えて削られていて、フロー槽の噴流はんだがパレットに当たっても、 基板まで熱が届きにくくなり、SMD部品を保護することができる仕組となってます。 フローパレットは、優れた耐熱性の素材で作られており、熱に弱い部品を保護する役割も持っています。 フローパレットを使用してフロー実装を行うと次のようなメリットがあります。 | ||
| アルミ基板 最大サイズ 最大サイズ 320×490 板厚（t） 0.2 0.5 1.0 2.0 3.0 5.0 銅箔厚（μm) 35、70、105、140、200、300、400、500 （※これ以上の銅箔厚は別途ご相談ください。） 層数 片面 表面処理 フラックス 金フラッシュ アルミコア基板 サイズ 最大サイズ 320×490 板厚（t） 0.5～3.0 銅箔厚(μm) 18～420 アルミコア厚み（mm） 0.8、1.0、1.5、2.0 絶縁層（PP） 0.038～0.2 層数 片面 表面処理 フラックス、金フラッシュ ※上記以外のカスタム対応もいたします。 | https://www.art-denshi.co.jp/alumi | ||
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アート電子株式会社 本社
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- 代表製品
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フローパレット使用時は開口部周辺の部品実装に注意する電子部品実装
- 概要
- 通常は、プリント基板には 必要な場所以外にはんだが付着しないよう ソルダーレジスト（ソルダーマスク）と呼ばれる、 緑色の絶縁塗料が塗られています。 しかし、基板設計の時に、部品同士の間隔を詰め過ぎると、 ソルダーレジスト（ソルダーマスク）を跨ぐ形で、 隣り合う部品のパッド同士ではんだがくっついてしまい、 はんだブリッジ（短絡ショート）する不具合が生じる可能性があります。 また、最近では、裏面に実装するSMD部品を ボンドで仮止めできない極小部品の種類も増えてきています。 このようなSMD部品を、裏面(はんだ面)にリフロー実装後、そのままの状態でフロー実装をした場合リフローではんだ付けしたクリームはんだにフロー槽の噴流はんだが接触すると、噴流はんだの熱で、クリームはんだが溶けてしまい、リフローではんだ付けしたSMD部品の位置がズレたり 最悪、基板からSMD部品が外れ、フロー槽の中に部品が落下してしまいます。
- 用途/実績例
- フローパレットとは、フロー実装工程で、基板の裏面(はんだ面)にリフロー工程で実装された、 表面実装部品(SMD部品)をフロー槽の噴流はんだの熱から保護しながら、 差し部品(DIP部品)のはんだつけをすることを目的とした工具の名称です。 フローパレットは、裏面(はんだ面)のクリームはんだではんだ付けしたSMD部品がトレーに接触しないように 部品の大きさや深さを考えて削られていて、フロー槽の噴流はんだがパレットに当たっても、 基板まで熱が届きにくくなり、SMD部品を保護することができる仕組となってます。 フローパレットは、優れた耐熱性の素材で作られており、熱に弱い部品を保護する役割も持っています。 フローパレットを使用してフロー実装を行うと次のようなメリットがあります。
アルミ・アルミコア基板 プリント基板 パターン設計 電子部品実装
- 概要
- アルミ基板 最大サイズ 最大サイズ 320×490 板厚（t） 0.2 0.5 1.0 2.0 3.0 5.0 銅箔厚（μm) 35、70、105、140、200、300、400、500 （※これ以上の銅箔厚は別途ご相談ください。） 層数 片面 表面処理 フラックス 金フラッシュ アルミコア基板 サイズ 最大サイズ 320×490 板厚（t） 0.5～3.0 銅箔厚(μm) 18～420 アルミコア厚み（mm） 0.8、1.0、1.5、2.0 絶縁層（PP） 0.038～0.2 層数 片面 表面処理 フラックス、金フラッシュ ※上記以外のカスタム対応もいたします。
- 用途/実績例
- https://www.art-denshi.co.jp/alumi
-
アート電子株式会社 本社
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