開発製造 - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2025年09月24日〜2025年10月21日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| カスタムセンサーモジュールやカメラモジュールの開発、試作経験を有しています。 CMOSセンサーをはじめ、様々なセンサーの実装対応が可能です。 製品例：分光センサー、色温度センサー、臭気センサー 等 「IKURAシリーズ」についてはこちら。 | |||
| ・超小型USBカメラモジュール ・『SiCパワーモジュール』の開発 ・プラスチック成型と回路基板の融合とファイン実装技術で、超小型／高精度センサパッケージを実現 ・ワイヤボンディング×トランスファモールド技術を駆使した小型／高信頼性センサパッケージを実現 ・各種フリップチ... | |||
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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- 代表製品
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半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
- 概要
- カスタムセンサーモジュールやカメラモジュールの開発、試作経験を有しています。 CMOSセンサーをはじめ、様々なセンサーの実装対応が可能です。 製品例：分光センサー、色温度センサー、臭気センサー 等 「IKURAシリーズ」についてはこちら。
- 用途/実績例
半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
- 概要
- 用途/実績例
- ・超小型USBカメラモジュール ・『SiCパワーモジュール』の開発 ・プラスチック成型と回路基板の融合とファイン実装技術で、超小型／高精度センサパッケージを実現 ・ワイヤボンディング×トランスファモールド技術を駆使した小型／高信頼性センサパッケージを実現 ・各種フリップチ...
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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