配線基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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配線基板 - 企業ランキング(全35社)

更新日： 集計期間:2026年03月25日〜2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
株式会社アイン 株式会社アイン 本社工場
セラミックス基板（DPC基板）
セラミックス基板（DPC基板）

応相談

 【メッキ法】 ＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn ■配線形成方法：無電解メッキ 　　　　　　　　電解メッキ ■ファインライン 解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能 　　　　　　自由度が大きい ■スルーホール：可能 　　　　　　　　高信頼性・低抵抗　...
メタルコア配線基板
メタルコア配線基板

応相談

 【その他の仕様】 ■銅コア配線板　絶縁層 　・熱伝導率：5.0 W/m・K 　・厚み：120 μm 　・ヤング率：33 GPa 　・銅板厚：(0.2～) 0.5/1.0/1.5/2.0 (～3.0) mm 　・箔厚：35/70(～200) μm
メタルコア配線基板
メタルコア配線基板

応相談

 【その他の仕様】 ■銅コア配線板　絶縁層 　・熱伝導率：5.0 W/m・K 　・厚み：120 μm 　・ヤング率：33 GPa 　・銅板厚：(0.2～) 0.5/1.0/1.5/2.0 (～3.0) mm 　・箔厚：35/70(～200) μm
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  1. 株式会社アイン 株式会社アイン 本社工場
    代表製品
    セラミックス基板（DPC基板）セラミックス基板（DPC基板）
    概要
    【メッキ法】 ＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn ■配線形成方法：無電解メッキ 　　　　　　　　電解メッキ ■ファインライン 解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能 　　　　　　自由度が大きい ■スルーホール：可能 　　　　　　　　高信頼性・低抵抗　...
    用途/実績例
    メタルコア配線基板メタルコア配線基板
    概要
    【その他の仕様】 ■銅コア配線板　絶縁層 　・熱伝導率：5.0 W/m・K 　・厚み：120 μm 　・ヤング率：33 GPa 　・銅板厚：(0.2～) 0.5/1.0/1.5/2.0 (～3.0) mm 　・箔厚：35/70(～200) μm
    用途/実績例
    メタルコア配線基板メタルコア配線基板
    概要
    【その他の仕様】 ■銅コア配線板　絶縁層 　・熱伝導率：5.0 W/m・K 　・厚み：120 μm 　・ヤング率：33 GPa 　・銅板厚：(0.2～) 0.5/1.0/1.5/2.0 (～3.0) mm 　・箔厚：35/70(～200) μm
    用途/実績例
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