電子顕微鏡のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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電子顕微鏡 - 企業ランキング(全39社)

更新日: 集計期間:2026年06月10日〜2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
測定法・加工法:[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM) 製品分野:LSI・メモリ、製造装置・部品 分析目的:組成評価・同定、形状評価 LSI・メモリ、製造装置・部品の分析です。
FIBで断面加工を行ってSEMで観察する工程を繰り返すことで連続SEM観察結果を取得します。 SEMデータをソフトウェア上で統合することで、三次元構築像を得ることが可能です。 ・半導体デバイスの立体的な形状評価 ・信頼性試験後の金属配線中ボイド・断線の探索 ・パターン合わせずれ量評価 ・層間膜の埋め込み性評価 ・多層構造内にある異物の発生工程調査 ・コンタクトの接触面積の評価 ・薄膜のカバレッジの三次元評価 ・Wコンタクト内シームの形状評...
当社では、TEMによる分析をはじめ、様々な受託分析サービスを行っています。 貴社にお伺いし、本資料を元に訪問セミナーを実施することも可能です。 ※同業の分析会社、及びその関連会社の方は、お申し込みをお断りすることがおります。あらかじめご了承ください。
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  1. 代表製品
    【分析事例】ウェハ上パーティクルの組成分析【分析事例】ウェハ上パーティクルの組成分析
    概要
    測定法・加工法:[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM) 製品分野:LSI・メモリ、製造装置・部品 分析目的:組成評価・同定、形状評価
    用途/実績例
    LSI・メモリ、製造装置・部品の分析です。
    [Slice&View]三次元SEM観察法[Slice&View]三次元SEM観察法
    概要
    FIBで断面加工を行ってSEMで観察する工程を繰り返すことで連続SEM観察結果を取得します。 SEMデータをソフトウェア上で統合することで、三次元構築像を得ることが可能です。
    用途/実績例
    ・半導体デバイスの立体的な形状評価 ・信頼性試験後の金属配線中ボイド・断線の探索 ・パターン合わせずれ量評価 ・層間膜の埋め込み性評価 ・多層構造内にある異物の発生工程調査 ・コンタクトの接触面積の評価 ・薄膜のカバレッジの三次元評価 ・Wコンタクト内シームの形状評...
    『TEMの基礎』『TEMの応用と事例』※希望者全員にプレゼント『TEMの基礎』『TEMの応用と事例』※希望者全員にプレゼント
    概要
    当社では、TEMによる分析をはじめ、様々な受託分析サービスを行っています。 貴社にお伺いし、本資料を元に訪問セミナーを実施することも可能です。 ※同業の分析会社、及びその関連会社の方は、お申し込みをお断りすることがおります。あらかじめご了承ください。
    用途/実績例