スパッタ装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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スパッタ装置 - 企業ランキング(全6社)

更新日： 集計期間:2025年05月21日〜2025年06月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
テルモセラ・ジャパン株式会社 テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』
スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

応相談

 ◉ 装置運転・レシピ管理などの全てを7"タッチパネルで一元管理。 ◉ ユーザの登録したフィルムレシピ、プロセス制御（真空引/ベント、成膜時間、出力/時間、MFC流量圧力自動制御、カソード切替、シャッター開閉、加熱・昇降回転調整など）を全自動運転（手動も可能）〜Windows PCでデータロギングができます。 【主な仕様】 ・RF/DCマグネトロン方式 ・2inchマグネトロンカソードx3源（標準1源） ・RF電源：150W 自動マッチング ・DC電源：850W ・対応基板サイズ2inch、4inch ・基板回転・上下昇降・加熱（500℃）オプション ・プロセスガス制御：MFC x 1（Ar標準、最大3系統増設：N2, O2） ・APC自動制御（キャパシタンスマノメータ オプション） ・水晶振動子膜厚モニタ ・シャッター ・寸法：804(W) x 570(D) x 600(H)mm ・重量：約70kg ・電源：200VAC 50.60Hz 15A ・チャンバーサイズ：Φ225（内径）x 250mm ・真空系：TMP + RP（ドライポンプ オプション） ・ペルチェ冷却機構 各種電子デバイス薄膜実験 金属薄膜、絶縁膜、化合物薄膜、他多数アプリケーションに対応
スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』
スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

応相談

 【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・060（60Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ8inch ・080（80Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ10inch ・090（90Litter）*Globe Box option -TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ10inch ・125（125Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/CVD：MaxΦ12inch ※ その他仕様は当社ホームページ参照下さい。 主な用途 ・新素材/新材料の開発 ・先端技術開発 ・小規模試作生産 など
スパッタリング装置『MiniLab-060』
スパッタリング装置『MiniLab-060』

応相談

 【主仕様】 ・SUS304 60ℓ容積 400x400x400mm フロントローディングチャンバー *ラージチャンバーオプションMiniLab-070（450 x 450 x 450） ・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（ドライポンプも可） ・最大基板サイズ：Φ8inch ・真空排気：真空/ベント自動制御 ・抵抗加熱蒸着：最大4源（Model. TE1～TE4蒸着源） ・有機蒸着：最大4源（Model. LTEC-1cc/5cc) ・電子ビーム蒸着：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４源 ・プロセス制御：手動/自動多層膜・同時成膜、APC自動制御も可能 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ２ ・膜厚制御：Inficon社 SQM-160（又はSQC-310） 2ch/4ch薄膜コントローラ ・ユーティリティ：電源200V ３相 15A, 水冷3ℓ/min, N2ベント0.1Mkpa ・その他オプション：基板加熱, 冷却, 基板昇降・回転, プラズマエッチング, ドライポンプ , ロードロック機構 大学・企業研究室での各種基礎実験用途 ・光学薄膜 ・電極膜, 半導体膜, 配線膜, 絶縁膜 他
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  1. テルモセラ・ジャパン株式会社 テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
    代表製品
    スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』
    概要
    ◉ 装置運転・レシピ管理などの全てを7"タッチパネルで一元管理。 ◉ ユーザの登録したフィルムレシピ、プロセス制御（真空引/ベント、成膜時間、出力/時間、MFC流量圧力自動制御、カソード切替、シャッター開閉、加熱・昇降回転調整など）を全自動運転（手動も可能）〜Windows PCでデータロギングができます。 【主な仕様】 ・RF/DCマグネトロン方式 ・2inchマグネトロンカソードx3源（標準1源） ・RF電源：150W 自動マッチング ・DC電源：850W ・対応基板サイズ2inch、4inch ・基板回転・上下昇降・加熱（500℃）オプション ・プロセスガス制御：MFC x 1（Ar標準、最大3系統増設：N2, O2） ・APC自動制御（キャパシタンスマノメータ オプション） ・水晶振動子膜厚モニタ ・シャッター ・寸法：804(W) x 570(D) x 600(H)mm ・重量：約70kg ・電源：200VAC 50.60Hz 15A ・チャンバーサイズ：Φ225（内径）x 250mm ・真空系：TMP + RP（ドライポンプ オプション） ・ペルチェ冷却機構
    用途/実績例
    各種電子デバイス薄膜実験 金属薄膜、絶縁膜、化合物薄膜、他多数アプリケーションに対応
    スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』
    概要
    【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・060（60Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ8inch ・080（80Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ10inch ・090（90Litter）*Globe Box option -TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ10inch ・125（125Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/CVD：MaxΦ12inch ※ その他仕様は当社ホームページ参照下さい。
    用途/実績例
    主な用途 ・新素材/新材料の開発 ・先端技術開発 ・小規模試作生産 など
    スパッタリング装置『MiniLab-060』スパッタリング装置『MiniLab-060』
    概要
    【主仕様】 ・SUS304 60ℓ容積 400x400x400mm フロントローディングチャンバー *ラージチャンバーオプションMiniLab-070（450 x 450 x 450） ・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（ドライポンプも可） ・最大基板サイズ：Φ8inch ・真空排気：真空/ベント自動制御 ・抵抗加熱蒸着：最大4源（Model. TE1～TE4蒸着源） ・有機蒸着：最大4源（Model. LTEC-1cc/5cc) ・電子ビーム蒸着：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４源 ・プロセス制御：手動/自動多層膜・同時成膜、APC自動制御も可能 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ２ ・膜厚制御：Inficon社 SQM-160（又はSQC-310） 2ch/4ch薄膜コントローラ ・ユーティリティ：電源200V ３相 15A, 水冷3ℓ/min, N2ベント0.1Mkpa ・その他オプション：基板加熱, 冷却, 基板昇降・回転, プラズマエッチング, ドライポンプ , ロードロック機構
    用途/実績例
    大学・企業研究室での各種基礎実験用途 ・光学薄膜 ・電極膜, 半導体膜, 配線膜, 絶縁膜 他
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