スマートカメラ - 企業ランキング(全19社)

更新日：2025年07月30日集計期間:2025年07月02日〜2025年07月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社シーアイエス	所在地東京都従業員数 90 事業内容 CISは30年に渡り培ってきたCCD駆動技術をベースに、積極的に最新技術を取り入れ、付加価値の高いカメラ、応用製品、画像処理IPを開発、設計、製造、販売しています。画像処理アルゴリズムの開発に力を入れ、色補正、シェーディング補正、二値化処理、レンズ収差補正（倍率色収差、歪曲収差）、HDR処理、ノイズ制御等、ワイドD処理（合成処理、階調補正）他、最新技術を搭載したモデルの製品化も進んでおります。　また、当社で特許を取得した「画素ずらし」技術を用い、400M（4億）ピクセル以上という高解像度を実現したモデルも開発しました。そこで培った、高精度ピエゾステージ及び制御技術を、カスタムで低価格のピエゾステージとしてご提供しています。主要取引先株式会社レスターダイトロン株式会社株式会社ニューエックス NTTイノベーティブデバイス株式会社	イメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ応相談
		ToFカメラ（測距）　AIプロセッサ搭載スマートカメラ応相談	製品名：SCM-ToF1 センサ：Sony社製 IMX570 (1/4.5型 CMOS) 画素サイズ：5.0μm×5.0μm 有効画素数：640×480 フレームレート：15fps レンズマウント：M12マウント (ToF用レンズ搭載) 測距範囲：0.4～5m 電源：DC12V 外形寸法：65×48×40.8mm (I/Fボード無し) 　　　　　65×48×64.4mm (I/Fボードあり) ・プロセッサにNXP Semiconductors社 i.MX 8M Plusを搭載・ARM(R)Cortex(R)A53コアを最大で4個搭載・2.25TOPSのAIアクセラレーターによるEdge AI処理・I/Fは、標準でMicroUSB3.0。OptionのI/F基板を追加することで、MicroHDMI・1000BASE-T Ethernet出力にも対応 (SCM-ToF1はセンサボードと画像処理ボードに加え、LD基板を標準搭載。) ・ボードタイプ／筐体付きモデルをお選びいただけます	ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、セキュリティ、動作監視、人流/行動分析、入退室管理、人数カウント、顔認証、ハンドジェスチャー認識等
		ToF＋RGB　AIプロセッサ搭載スマートカメラ応相談	製品名：SCM-RGBD1 センサ： SONY社製 IMX570 (1/4.5型 CMOS) 640(H)x480(V) onsemi社製センサ AR0234CS (1/2.6型 CMOS) 1920(H)x1200(V) レンズマウント：M12 (ToF用レンズ搭載) 測距範囲：0.4～5m 電源：DC12V/PoE 外形寸法：83.5×48×59.2mm (I/Fボード無し) 　　　　　83.5×48×82.7mm (I/Fボード有り) ・プロセッサにNXP Semiconductors社 i.MX 8M Plusを搭載・ARM(R)Cortex(R)A53コアを最大で4個搭載・2.25TOPSのAIアクセラレーターによるEdge AI処理・I/Fは、標準でMicroUSB3.0。OptionのI/F基板を追加することで、MicroHDMI・1000BASE-T Ethernet出力にも対応・ボードタイプ／筐体付きモデルをお選びいただけます	ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、セキュリティ、動作監視、人流/行動分析、入退室管理、人数カウント、顔認証、ハンドジェスチャー認識等
---	所在地 --- 事業内容 ---	--- ---	---	---

株式会社シーアイエス

所在地

東京都

従業員数

90

事業内容

CISは30年に渡り培ってきたCCD駆動技術をベースに、積極的に最新技術を取り入れ、付加価値の高いカメラ、応用製品、画像処理IPを開発、設計、製造、販売しています。画像処理アルゴリズムの開発に力を入れ、色補正、シェーディング補正、二値化処理、レンズ収差補正（倍率色収差、歪曲収差）、HDR処理、ノイズ制御等、ワイドD処理（合成処理、階調補正）他、最新技術を搭載したモデルの製品化も進んでおります。　また、当社で特許を取得した「画素ずらし」技術を用い、400M（4億）ピクセル以上という高解像度を実現したモデルも開発しました。そこで培った、高精度ピエゾステージ及び制御技術を、カスタムで低価格のピエゾステージとしてご提供しています。

主要取引先

株式会社レスターダイトロン株式会社株式会社ニューエックス NTTイノベーティブデバイス株式会社

代表製品

イメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ

概要

用途/実績例

ToFカメラ（測距）　AIプロセッサ搭載スマートカメラ

概要

製品名：SCM-ToF1 センサ：Sony社製 IMX570 (1/4.5型 CMOS) 画素サイズ：5.0μm×5.0μm 有効画素数：640×480 フレームレート：15fps レンズマウント：M12マウント (ToF用レンズ搭載) 測距範囲：0.4～5m 電源：DC12V 外形寸法：65×48×40.8mm (I/Fボード無し) 　　　　　65×48×64.4mm (I/Fボードあり) ・プロセッサにNXP Semiconductors社 i.MX 8M Plusを搭載・ARM(R)Cortex(R)A53コアを最大で4個搭載・2.25TOPSのAIアクセラレーターによるEdge AI処理・I/Fは、標準でMicroUSB3.0。OptionのI/F基板を追加することで、MicroHDMI・1000BASE-T Ethernet出力にも対応 (SCM-ToF1はセンサボードと画像処理ボードに加え、LD基板を標準搭載。) ・ボードタイプ／筐体付きモデルをお選びいただけます

用途/実績例

ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、セキュリティ、動作監視、人流/行動分析、入退室管理、人数カウント、顔認証、ハンドジェスチャー認識等

ToF＋RGB　AIプロセッサ搭載スマートカメラ

概要

製品名：SCM-RGBD1 センサ： SONY社製 IMX570 (1/4.5型 CMOS) 640(H)x480(V) onsemi社製センサ AR0234CS (1/2.6型 CMOS) 1920(H)x1200(V) レンズマウント：M12 (ToF用レンズ搭載) 測距範囲：0.4～5m 電源：DC12V/PoE 外形寸法：83.5×48×59.2mm (I/Fボード無し) 　　　　　83.5×48×82.7mm (I/Fボード有り) ・プロセッサにNXP Semiconductors社 i.MX 8M Plusを搭載・ARM(R)Cortex(R)A53コアを最大で4個搭載・2.25TOPSのAIアクセラレーターによるEdge AI処理・I/Fは、標準でMicroUSB3.0。OptionのI/F基板を追加することで、MicroHDMI・1000BASE-T Ethernet出力にも対応・ボードタイプ／筐体付きモデルをお選びいただけます

用途/実績例

ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、セキュリティ、動作監視、人流/行動分析、入退室管理、人数カウント、顔認証、ハンドジェスチャー認識等
---

所在地

---

事業内容

---

スマートカメラ - 企業ランキング(全19社)

すべてを閲覧するには会員登録（無料）が必要です。