マイクロフォン - 企業ランキング(全6社)
更新日: 集計期間:2025年07月16日〜2025年08月12日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【その他の特長】 ■超高ダイナミックレンジと非常に高い音響過負荷ポイント(AOP) 135dBSPLを実現 ■非常に厳しい部分間の位相と感度のマッチング(±1dB) ■フラットな周波数特性で、LFRO(低域ロールオフ)は20Hzと非常に低い ■非常に低い群遅延(2μs@1kHz) | 【対象アプリケーション】 ■ANCヘッドホン ■会議システム ■スマートスピーカー ■サーベイランス ■カメラ | ||
【その他の特長】 ■非常に厳しい部分間の位相と感度のマッチング(±1dB) ■LFRO(低域ロールオフ)が40Hzと低く、フラットな周波数特性 ■非常に低い群遅延(9μs) | 【対象アプリケーション】 ■TWSイヤホン ■ANCヘッドホン ■ノートパソコン&タブレット ■ウェアラブル | ||
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- 代表製品
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XENSIV MEMSアナログマイクロフォン『IM73A135』
- 概要
- 【その他の特長】 ■超高ダイナミックレンジと非常に高い音響過負荷ポイント(AOP) 135dBSPLを実現 ■非常に厳しい部分間の位相と感度のマッチング(±1dB) ■フラットな周波数特性で、LFRO(低域ロールオフ)は20Hzと非常に低い ■非常に低い群遅延(2μs@1kHz)
- 用途/実績例
- 【対象アプリケーション】 ■ANCヘッドホン ■会議システム ■スマートスピーカー ■サーベイランス ■カメラ
XENSIV MEMSデジタルマイクロフォン『IM69D127』
- 概要
- 【その他の特長】 ■非常に厳しい部分間の位相と感度のマッチング(±1dB) ■LFRO(低域ロールオフ)が40Hzと低く、フラットな周波数特性 ■非常に低い群遅延(9μs)
- 用途/実績例
- 【対象アプリケーション】 ■TWSイヤホン ■ANCヘッドホン ■ノートパソコン&タブレット ■ウェアラブル
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