マスクアライナ - 企業ランキング(全6社)

更新日：2025年07月30日集計期間:2025年07月02日〜2025年07月29日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
兼松ＰＷＳ株式会社	所在地神奈川県従業員数 80 事業内容・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡主要取引先兼松、ルネサスエレクトロニクス山形、オリンパス光学工業、日本テキサス・インスツルメンツ、東芝、日立製作所、富士通マイクロデバイス、三菱電機、富士ゼロックス、キヤノン、凸版印刷、大日本印刷、東京エレクトロン山梨、東京エレクトロン技術研究所、信越半導体、アルバック、レーザーテック、HOYA、ルネサスエレクトロニクス、ラピスセミコンダクタ宮城、他	SUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4 応相談	・対応基板サイズ小片 5×5mm～最大φ100mm ※100×100mm対応はオプション・露光モードコンタクトソフト, ハード, バキュームギャップ露光(1~300μm) オプション：フラッド露光分割露光・露光光学系波⾧ UV400 350~450nm UV300 280~350nm UV250 240~260nm 光源光源水銀ランプ200W, 350W 水銀キセノンランプ500W UV-LED ( i, h, g線対応) 面内照度均一性標準：±4.0%(標準) MO Exposure Optics：±2.5%(オプション) ・アライメント方式 TSAアライメント(表面アライメント) 赤外光透過アライメント(オプション) ・オプション機能 MO Exposure Optics 小片基板用対物レンズ赤外光透過アライメントモニター画像観察(デジタルカメラ仕様)	MEMS アドバンスドパッケージ 3次元パッケージング化合物半導体パワーデバイス太陽光発電ナノテクノロジーウエハレベルオプティクス
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兼松ＰＷＳ株式会社

所在地

神奈川県

従業員数

80

事業内容

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡

主要取引先

兼松、ルネサスエレクトロニクス山形、オリンパス光学工業、日本テキサス・インスツルメンツ、東芝、日立製作所、富士通マイクロデバイス、三菱電機、富士ゼロックス、キヤノン、凸版印刷、大日本印刷、東京エレクトロン山梨、東京エレクトロン技術研究所、信越半導体、アルバック、レーザーテック、HOYA、ルネサスエレクトロニクス、ラピスセミコンダクタ宮城、他

代表製品

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4

概要

・対応基板サイズ小片 5×5mm～最大φ100mm ※100×100mm対応はオプション・露光モードコンタクトソフト, ハード, バキュームギャップ露光(1~300μm) オプション：フラッド露光分割露光・露光光学系波⾧ UV400 350~450nm UV300 280~350nm UV250 240~260nm 光源光源水銀ランプ200W, 350W 水銀キセノンランプ500W UV-LED ( i, h, g線対応) 面内照度均一性標準：±4.0%(標準) MO Exposure Optics：±2.5%(オプション) ・アライメント方式 TSAアライメント(表面アライメント) 赤外光透過アライメント(オプション) ・オプション機能 MO Exposure Optics 小片基板用対物レンズ赤外光透過アライメントモニター画像観察(デジタルカメラ仕様)

用途/実績例

MEMS アドバンスドパッケージ 3次元パッケージング化合物半導体パワーデバイス太陽光発電ナノテクノロジーウエハレベルオプティクス
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所在地

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事業内容

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