レーザー発振器 - 企業ランキング(全5社)
更新日： 集計期間:2025年05月21日〜2025年06月17日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【用途】 ■金属シートの切断、溶接 ■レーザー錆クリーニング ■金属表面処理、樹脂コーティングの剥離 ■スクライビング、ドリリング ■表面処理 ■半導体および電子部品産業 | |||
| 【仕様(一部)】 ■波長：355nm ■平均出力：＞1W@30kHz ■周波数範囲：20kHz-200kHz ■空間モード：TEM00(M^2く1.2) ■ビーム真円度：＞90％ | 【用途】 ■薄膜のエッチング(パターン加工) ■材料の微細加工 ■レーザー ラビットプロトタイピング ■ガラスへのマーキング ■ウェハーのダイシング | ||
| 【アプリケーションシナリオ】 ■ レーザー溶接 ■ レーザー切断 ■ 表面改質加工 | |||
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株式会社HiPA Photonics Japan
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- 代表製品
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高出力パルスファイバーレーザー発振器『M7 150/200W』
- 概要
- 用途/実績例
- 【用途】 ■金属シートの切断、溶接 ■レーザー錆クリーニング ■金属表面処理、樹脂コーティングの剥離 ■スクライビング、ドリリング ■表面処理 ■半導体および電子部品産業
空冷固体UVレーザー発振器『紫外線(空冷)1W』
- 概要
- 【仕様(一部)】 ■波長：355nm ■平均出力：＞1W@30kHz ■周波数範囲：20kHz-200kHz ■空間モード：TEM00(M^2く1.2) ■ビーム真円度：＞90％
- 用途/実績例
- 【用途】 ■薄膜のエッチング(パターン加工) ■材料の微細加工 ■レーザー ラビットプロトタイピング ■ガラスへのマーキング ■ウェハーのダイシング
CWマルチ ファイバーレーザー発振器『4000W～30000W』
- 概要
- 用途/実績例
- 【アプリケーションシナリオ】 ■ レーザー溶接 ■ レーザー切断 ■ 表面改質加工
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株式会社HiPA Photonics Japan
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