画像検査 - 企業ランキング(全10社)
更新日: 集計期間:2025年06月04日〜2025年07月01日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
S6053BO-Vおよび S6056BO は、典型的ボンド技術の欠陥を確実に検出します。ボンドの部位やボンド結線全てが検査されます。コンポーネントの損傷や位置のずれも検査プログラムで検出可能です。 | ・検査精度やスループットに応じてスケーリング可能なモジュールセンサー ・VHRセンサーモジュールがワイヤー径 17 µm 以下のワイヤーボンド結線を確実に検査 ・ボンド接合とSMD実装を組合わせ検査 ・精密なループ高測定をオプションで提供 ・革新的な搬送コンセプト <適用領域> S6053BD−V: プレ実装、セラミック基板上で直接ボンド検査 (コンポーネントと基板) S6056BO: 仕上げ実装、回路結線とパッケージの接続検査 (基板とコネクター /センサー/...) | ||
・高度な検査精度:0402 ・カメラ数:直交4+斜視4又は8 ・PCBサイズ:450x350mm(長さx幅) ・上面クリアランス:35mm ・下面クリアランス:40mm(OP:50mm) ・Viscom VVP および EasyPro3D による迅速で簡単な検査プログラムの作成 ・8Mセンサーによる最高度の検査精度 ・切替え可能な解像度 オンデマンドHR(ハイレゾリューション)機能 ・カラー評価 ・オンサイトサポート、ホットライン、あるいはリモートサービスで世界的サービス網を充実 ・インターネット・サポート | ・ハンダ接合部 ・部品配置 ・ハンダペースト | ||
・高度な検査精度:0603 ・カメラ数:1 ・PCBサイズ:450x350mm(長さx幅) ・PCB厚み:1.0-5.0mm ・上面クリアランス:35mm ・下面クリアランス:50mm ・Viscom VVP および EasyPro3D による迅速で簡単な検査プログラムの作成 ・高性能OCRソフトウェア ・人間工学的に配慮された被検査物の搭載 ・オンサイトサポート、ホットライン、あるいはリモートサービスで世界的サービス網を充実 ・インターネット・サポート | ・ハンダ接合部 ・部品配置 ・ハンダペースト | ||
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- 代表製品
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ワイヤーボンディング画像検査(AOI:S6053BO−V)
- 概要
- S6053BO-Vおよび S6056BO は、典型的ボンド技術の欠陥を確実に検出します。ボンドの部位やボンド結線全てが検査されます。コンポーネントの損傷や位置のずれも検査プログラムで検出可能です。
- 用途/実績例
- ・検査精度やスループットに応じてスケーリング可能なモジュールセンサー ・VHRセンサーモジュールがワイヤー径 17 µm 以下のワイヤーボンド結線を確実に検査 ・ボンド接合とSMD実装を組合わせ検査 ・精密なループ高測定をオプションで提供 ・革新的な搬送コンセプト <適用領域> S6053BD−V: プレ実装、セラミック基板上で直接ボンド検査 (コンポーネントと基板) S6056BO: 仕上げ実装、回路結線とパッケージの接続検査 (基板とコネクター /センサー/...)
汎用画像検査(AOI:S3088−flex)
- 概要
- ・高度な検査精度:0402 ・カメラ数:直交4+斜視4又は8 ・PCBサイズ:450x350mm(長さx幅) ・上面クリアランス:35mm ・下面クリアランス:40mm(OP:50mm) ・Viscom VVP および EasyPro3D による迅速で簡単な検査プログラムの作成 ・8Mセンサーによる最高度の検査精度 ・切替え可能な解像度 オンデマンドHR(ハイレゾリューション)機能 ・カラー評価 ・オンサイトサポート、ホットライン、あるいはリモートサービスで世界的サービス網を充実 ・インターネット・サポート
- 用途/実績例
- ・ハンダ接合部 ・部品配置 ・ハンダペースト
ディスクトップ画像検査(AOI:S2088)
- 概要
- ・高度な検査精度:0603 ・カメラ数:1 ・PCBサイズ:450x350mm(長さx幅) ・PCB厚み:1.0-5.0mm ・上面クリアランス:35mm ・下面クリアランス:50mm ・Viscom VVP および EasyPro3D による迅速で簡単な検査プログラムの作成 ・高性能OCRソフトウェア ・人間工学的に配慮された被検査物の搭載 ・オンサイトサポート、ホットライン、あるいはリモートサービスで世界的サービス網を充実 ・インターネット・サポート
- 用途/実績例
- ・ハンダ接合部 ・部品配置 ・ハンダペースト
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