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製造プロセス - Company Ranking(7 companyies in total)

Last Updated: Aggregation Period:2025年07月16日〜2025年08月12日
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Company Name Featured Products
Product Image, Product Name, Price Range overview Application/Performance example
【特性】 ■厚さ[mm]:0.03 ■引張強度[MPa]:205 ■伸び[%]:50 ■表面粗さ(Rmax)[um]:0.5~1 ■熱伝導率[W/(m-k)]:0.15 ■寸法変化率 300℃×1分 ・長さ方向(MD)[%]:-0.04 ・横方向(TD)[%]:-0.02 【用途】 ■半導体TCB(熱圧着)プロセス離型用 ■チップの損傷防止 ■プレス版の接合材汚染防止
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  1. Featured Products
    半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」
    overview
    【特性】 ■厚さ[mm]:0.03 ■引張強度[MPa]:205 ■伸び[%]:50 ■表面粗さ(Rmax)[um]:0.5~1 ■熱伝導率[W/(m-k)]:0.15 ■寸法変化率 300℃×1分 ・長さ方向(MD)[%]:-0.04 ・横方向(TD)[%]:-0.02
    Application/Performance example
    【用途】 ■半導体TCB(熱圧着)プロセス離型用 ■チップの損傷防止 ■プレス版の接合材汚染防止