ATXマザーボード - 企業ランキング(全9社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 仕様 ■CPU LGA1155 ソケット 第8/9世代 Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron ■チップセット インテルQ370 ■メモリ DDR4 2666MHz U-DIMM x 4（最大64GB） ■リアI/O USB3.1 x 2、USB3.0 x 2、USB2.0 x 2、ギガLAN x 2、RS-232 x 1、VGA x 1、DP++ x 1、HDMI x 1、KB/MS x 1、ラインイン x 1、ラインアウト x 1、マイクイン x 1 ■ピンヘッダI/O USB3.0 x 2、USB2.0 x 4、RS-232 x 3、RS-232/422/485 x 2、DP x 1、KB/MS x 1、SATA 6Gb/s x 6（RAID 0/1/5/10サポート） ■拡張 PCIe[x8]×2スロット、PCIe[x4]×3スロット、PCIe×2スロット、M.2 A Key x 1(2230)、M.2 M Key x 1(2280) ■動作温度 -20~60℃ ■動作湿度 5~95%（結露無し） ■寸法 244 x 305mm ■重量 700g | 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ | ||
| 仕様 ■CPU LGA1155ソケット 第3世代Core i7/i5/i3, Pentium (最大3.4GHz) サポート ■チップセット Q67 Express ■メモリ DDR3 DIMM x 4 (最大32GB) ■VGA DVI-I, DVI-D, HDMI ■LAN 2x Gigabit LAN ■USB 2x USB 3.0, 14x USB 2.0 ■SATA 4x SATA II+2x SATA III ■SSD CFast ■拡張スロット 1x ISA, 4x PCI, 1x PCI-E(x16), 1x PCI-E(x8) ■エッジコネクタ 4x COM, DVI-D+DVI-I, 2x USB (3.0), RJ45, 4x USB (2.0), RCA jack ■寸法 305mm x 244mm ■動作温度 0 ～ 60℃ | 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ | ||
| 仕様 ■CPU：第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium CPU ■チップセット：Intel R680E/Q670E/W680 PCH ■メモリ：2xDDR5-4800/5600(最大64GBまで対応) ■ディスプレイ：2×HDMI, 2×DP, 1×DVI-D ■I/Oインターフェイス： 4x USB 3.2,2x USB 3.1, 2x USB 2.0, 4x COM,4x SATA III, 2xIntel 2.5G LAN ■拡張スロット： 1x PCI-E (x16) [Gen.5.0],1x PCI-E (x4) [Gen.4.0], 1x PCI-E (x4) [Gen.3.0] ■Mini Typeスロット： 2x M.2 (M-key, type:2280, PCI-E), 1x M.2 (E-Key, type:2230, USB 2.0 + PCI-E) 1x M.2 (B-Key, type:3052, USB 3.1 + PCI-E) ■寸法：244x244mm ■動作温度：0°C ~ 60°C | 工場・ビルオートメーション / サーバ | ||
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サンテックス株式会社
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- 代表製品
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産業用ATXマザーボード IEI IMBA-Q370
- 概要
- 仕様 ■CPU LGA1155 ソケット 第8/9世代 Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron ■チップセット インテルQ370 ■メモリ DDR4 2666MHz U-DIMM x 4（最大64GB） ■リアI/O USB3.1 x 2、USB3.0 x 2、USB2.0 x 2、ギガLAN x 2、RS-232 x 1、VGA x 1、DP++ x 1、HDMI x 1、KB/MS x 1、ラインイン x 1、ラインアウト x 1、マイクイン x 1 ■ピンヘッダI/O USB3.0 x 2、USB2.0 x 4、RS-232 x 3、RS-232/422/485 x 2、DP x 1、KB/MS x 1、SATA 6Gb/s x 6（RAID 0/1/5/10サポート） ■拡張 PCIe[x8]×2スロット、PCIe[x4]×3スロット、PCIe×2スロット、M.2 A Key x 1(2230)、M.2 M Key x 1(2280) ■動作温度 -20~60℃ ■動作湿度 5~95%（結露無し） ■寸法 244 x 305mm ■重量 700g
- 用途/実績例
- 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ
産業用ATXマザーボード IBASE MB960
- 概要
- 仕様 ■CPU LGA1155ソケット 第3世代Core i7/i5/i3, Pentium (最大3.4GHz) サポート ■チップセット Q67 Express ■メモリ DDR3 DIMM x 4 (最大32GB) ■VGA DVI-I, DVI-D, HDMI ■LAN 2x Gigabit LAN ■USB 2x USB 3.0, 14x USB 2.0 ■SATA 4x SATA II+2x SATA III ■SSD CFast ■拡張スロット 1x ISA, 4x PCI, 1x PCI-E(x16), 1x PCI-E(x8) ■エッジコネクタ 4x COM, DVI-D+DVI-I, 2x USB (3.0), RJ45, 4x USB (2.0), RCA jack ■寸法 305mm x 244mm ■動作温度 0 ～ 60℃
- 用途/実績例
- 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ
第13世代 CPU Micro ATXマザーボード MB998
- 概要
- 仕様 ■CPU：第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium CPU ■チップセット：Intel R680E/Q670E/W680 PCH ■メモリ：2xDDR5-4800/5600(最大64GBまで対応) ■ディスプレイ：2×HDMI, 2×DP, 1×DVI-D ■I/Oインターフェイス： 4x USB 3.2,2x USB 3.1, 2x USB 2.0, 4x COM,4x SATA III, 2xIntel 2.5G LAN ■拡張スロット： 1x PCI-E (x16) [Gen.5.0],1x PCI-E (x4) [Gen.4.0], 1x PCI-E (x4) [Gen.3.0] ■Mini Typeスロット： 2x M.2 (M-key, type:2280, PCI-E), 1x M.2 (E-Key, type:2230, USB 2.0 + PCI-E) 1x M.2 (B-Key, type:3052, USB 3.1 + PCI-E) ■寸法：244x244mm ■動作温度：0°C ~ 60°C
- 用途/実績例
- 工場・ビルオートメーション / サーバ
-
サンテックス株式会社
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