BGAソケット - 企業ランキング(全5社)
更新日： 集計期間:2025年12月17日〜2026年01月13日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない | （1）バーインテスト （2）BGAデバイスの検査 （3）高温・低温テストに対応 | ||
| Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜IIIに対応しています... | （1）バーインテスト （2）DDR I・II・IIIデバイスの検査 （3）BGAデバイスの検査・評価 （4）ROMライター、プログラミング装置のデバイス書き込み | ||
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ゼネラル物産株式会社
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- 代表製品
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Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット
- 概要
- ●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない
- 用途/実績例
- （1）バーインテスト （2）BGAデバイスの検査 （3）高温・低温テストに対応
Plastronics シングルビームBGAソケット
- 概要
- Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜IIIに対応しています...
- 用途/実績例
- （1）バーインテスト （2）DDR I・II・IIIデバイスの検査 （3）BGAデバイスの検査・評価 （4）ROMライター、プログラミング装置のデバイス書き込み
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ゼネラル物産株式会社
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