CPUボード - 企業ランキング(全21社)

更新日：2025年09月10日集計期間:2025年08月13日〜2025年09月09日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
富士ソフト株式会社インダストリービジネス事業部	所在地神奈川県従業員数 6427 事業内容 ■組込みソフトウェア・ハードウェアの受託開発 ■FPGAボード・産業用PCなどの製品販売 ■IoT・AI・ロボティクス連携ソリューション等主要取引先	SoM/CPUボード『Agilex3 SoC FPGA SOM』応相談	【その他の機能】 ■32GB eMMC Flash(Expandable up to 128GB)、 1Gb QSPI Flash ■4 x Transceivers up to 12.5Gbps ■Up to 135、110 Logic Elements ■PCle Gen3 connectivity interface
		SoM/CPUボード『Arbor社製EmQ-i2301』応相談	Intel Atomプロセッサー E3800ファミリー Qseven R1.2 CPUモジュールファンレス設計オンボード Intel Atomプロセッサー E3800ファミリーギガビットイーサネット統合デュアルチャンネル24ビット LVDS、DDI ポート拡張動作温度: -20 ~ 70ºC （メーカ情報） Arbor Technology 組み込み開発用ハードウェア部品(CPUモジュール)の開発と販売 https://www.arbor-technology.com/jp/Home
		SoM/CPUボード『iW-RainboW-G64M』応相談	【その他の機能】 ■32x SEDRES (with line rates of 53.125Gbps Raw SERDES＆106.25Gbps Ethernet) ■Gigabit Ethernet from OSM ■Dual Core iMX 8XLite OSM Module with 2GB LPDDR4 and 8GB eMMC Flash ■Two 400pin High-Speed board to board Connectors
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富士ソフト株式会社インダストリービジネス事業部

所在地

神奈川県

従業員数

6427

事業内容

■組込みソフトウェア・ハードウェアの受託開発 ■FPGAボード・産業用PCなどの製品販売 ■IoT・AI・ロボティクス連携ソリューション等

主要取引先

代表製品

SoM/CPUボード『Agilex3 SoC FPGA SOM』

概要

【その他の機能】 ■32GB eMMC Flash(Expandable up to 128GB)、 1Gb QSPI Flash ■4 x Transceivers up to 12.5Gbps ■Up to 135、110 Logic Elements ■PCle Gen3 connectivity interface

用途/実績例

SoM/CPUボード『Arbor社製EmQ-i2301』

概要

Intel Atomプロセッサー E3800ファミリー Qseven R1.2 CPUモジュールファンレス設計オンボード Intel Atomプロセッサー E3800ファミリーギガビットイーサネット統合デュアルチャンネル24ビット LVDS、DDI ポート拡張動作温度: -20 ~ 70ºC （メーカ情報） Arbor Technology 組み込み開発用ハードウェア部品(CPUモジュール)の開発と販売 https://www.arbor-technology.com/jp/Home

用途/実績例

SoM/CPUボード『iW-RainboW-G64M』

概要

【その他の機能】 ■32x SEDRES (with line rates of 53.125Gbps Raw SERDES＆106.25Gbps Ethernet) ■Gigabit Ethernet from OSM ■Dual Core iMX 8XLite OSM Module with 2GB LPDDR4 and 8GB eMMC Flash ■Two 400pin High-Speed board to board Connectors

用途/実績例
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所在地

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事業内容

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