DC電源 - 企業ランキング(全33社)
更新日: 集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【スパッタ用直流電源 GEXUSの特長】 ■GEXUS-1.5 出力1.5kW、極薄型(1U:43.5mm) ■GEXUS-H3A 出力3kW、低出力:30W~に対応。操作パネルでのLocal操作が可能 ■GEXUS-15 出力15kW。6kW、10kWタイプもラインナップ。Local操作Contオプション有 NRTL対応、CE対応などの規格対応機オプション有 ■GEXUS-20 出力20kW、タンデム運転による大出力化(Max240kW)に対応。 ■GEXUS-ARC 高速アーク消弧機。高さ1U (43.5mm) を実現。同形状にて2ch接続可能なラインナップ有。 当社直流電源の出力に並列接続するだけの簡単な取り付け作業で設置可能 | 【用途】 ■半導体成膜 ■スパッタリング 半導体、パワーデバイス、SiC、ほか各種成膜 ■バイアス | ||
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- 代表製品
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スパッタリング用 DC電源『GEXUS』
- 概要
- 【スパッタ用直流電源 GEXUSの特長】 ■GEXUS-1.5 出力1.5kW、極薄型(1U:43.5mm) ■GEXUS-H3A 出力3kW、低出力:30W~に対応。操作パネルでのLocal操作が可能 ■GEXUS-15 出力15kW。6kW、10kWタイプもラインナップ。Local操作Contオプション有 NRTL対応、CE対応などの規格対応機オプション有 ■GEXUS-20 出力20kW、タンデム運転による大出力化(Max240kW)に対応。 ■GEXUS-ARC 高速アーク消弧機。高さ1U (43.5mm) を実現。同形状にて2ch接続可能なラインナップ有。 当社直流電源の出力に並列接続するだけの簡単な取り付け作業で設置可能
- 用途/実績例
- 【用途】 ■半導体成膜 ■スパッタリング 半導体、パワーデバイス、SiC、ほか各種成膜 ■バイアス
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