EXPRESSCPUモジュール - 企業ランキング(全5社)
更新日： 集計期間:2026年02月04日〜2026年03月03日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 仕様 Coreシステム：AMD Embedded Ryzen V3000 メモリ：最大64GB(2x 32GB) DDR5 SO-DIMM, 最大4800MT/s 組込みBIOS：AMI UEFI with CMOS backup in 32 or 16MB (TBC) ... | 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージなど | ||
| 仕様 ■CPU: Atom E3845 1.91GHz/E3827 1.75GHz搭載 ■チップセット: Atom SoC ■メモリ: DDR3 SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大8GB) ■ディスプレイ: DisplayPort/CRT/24-bit s... | 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ | ||
| 仕様 Coreシステム：12th Gen Intel Coreプロセッサ(Alder Lake-P) メモリ：最大64GB(2x 32GB) DDR5 non-ECC SO-DIMM, 最大4800MT/s 組込みBIOS：AMI UEFI with CMOS backup i... | 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージなど | ||
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サンテックス株式会社
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- 代表製品
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Ryzen COM Express CPUモジュール Type7
- 概要
- 仕様 Coreシステム：AMD Embedded Ryzen V3000 メモリ：最大64GB(2x 32GB) DDR5 SO-DIMM, 最大4800MT/s 組込みBIOS：AMI UEFI with CMOS backup in 32 or 16MB (TBC) ...
- 用途/実績例
- 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージなど
IBASE COM Express CPUモジュール ET860
- 概要
- 仕様 ■CPU: Atom E3845 1.91GHz/E3827 1.75GHz搭載 ■チップセット: Atom SoC ■メモリ: DDR3 SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大8GB) ■ディスプレイ: DisplayPort/CRT/24-bit s...
- 用途/実績例
- 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ
12th COM Express CPUモジュール Type6
- 概要
- 仕様 Coreシステム：12th Gen Intel Coreプロセッサ(Alder Lake-P) メモリ：最大64GB(2x 32GB) DDR5 non-ECC SO-DIMM, 最大4800MT/s 組込みBIOS：AMI UEFI with CMOS backup i...
- 用途/実績例
- 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージなど
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サンテックス株式会社
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