SBC - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2025年07月23日〜2025年08月19日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 仕様 ■プロセッサ：Core i7/i5/i3 プロセッサ対応 (LGA1150) ■チップセット：H61 PCH ■システムメモリ：DDR3 1333/1066 SDRAM (最大16GB) ■ストレージ：SATA 300 4ポート ■I/O：シリアル x2, パラレル, FDD, USB3.0 x2, USB2.0 x10 ■イーサネット：82579LM + 82583V ■外形寸法：338.5(L) x 122(W)mm ■動作温度：0～60℃ | 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ | ||
| 仕様 ■CPU：Xeon , Corei3 プロセッサ (LGA1150) ■チップセット：C226 PCH ■システムメモリ：DDR3 1333/1600 SDRAM (最大16GB), ECCメモリ対応 ■ストレージ：SATA 600 5ポート (内2ポートはバックプレーン上) ■I/O：シリアル x2, パラレル, FDD, USB3.0 x6, USB2.0 x8 ■イーサネット：WGI217LM + WGI210AT ■外形寸法：338.5(L) x 126.39(W)mm ■動作温度：0～60℃ | 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ | ||
| 仕様 ■プロセッサ：Core i7/i5/i3 プロセッサ対応 (LGA1150) ■チップセット：Q87 PCH ■システムメモリ：DDR3 1333/1600 SDRAM (最大16GB) ■ストレージ：SATA 600 5ポート (内2ポートはバックプレーン上) ■I/O：シリアル x2, パラレル, FDD, USB3.0 x6, USB2.0 x8 ■イーサネット：WGI217LM + WGI210AT ■外形寸法：338.5(L) x 126.39(W)mm ■動作温度：0～60℃ | 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ | ||
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サンテックス株式会社
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- 代表製品
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Portwell SBC ROBO-8780VG2A
- 概要
- 仕様 ■プロセッサ：Core i7/i5/i3 プロセッサ対応 (LGA1150) ■チップセット：H61 PCH ■システムメモリ：DDR3 1333/1066 SDRAM (最大16GB) ■ストレージ：SATA 300 4ポート ■I/O：シリアル x2, パラレル, FDD, USB3.0 x2, USB2.0 x10 ■イーサネット：82579LM + 82583V ■外形寸法：338.5(L) x 122(W)mm ■動作温度：0～60℃
- 用途/実績例
- 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ
Portwell SBC ROBO-8112VG2AR
- 概要
- 仕様 ■CPU：Xeon , Corei3 プロセッサ (LGA1150) ■チップセット：C226 PCH ■システムメモリ：DDR3 1333/1600 SDRAM (最大16GB), ECCメモリ対応 ■ストレージ：SATA 600 5ポート (内2ポートはバックプレーン上) ■I/O：シリアル x2, パラレル, FDD, USB3.0 x6, USB2.0 x8 ■イーサネット：WGI217LM + WGI210AT ■外形寸法：338.5(L) x 126.39(W)mm ■動作温度：0～60℃
- 用途/実績例
- 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ
Portwell SBC ROBO-8112VG2AR-Q87
- 概要
- 仕様 ■プロセッサ：Core i7/i5/i3 プロセッサ対応 (LGA1150) ■チップセット：Q87 PCH ■システムメモリ：DDR3 1333/1600 SDRAM (最大16GB) ■ストレージ：SATA 600 5ポート (内2ポートはバックプレーン上) ■I/O：シリアル x2, パラレル, FDD, USB3.0 x6, USB2.0 x8 ■イーサネット：WGI217LM + WGI210AT ■外形寸法：338.5(L) x 126.39(W)mm ■動作温度：0～60℃
- 用途/実績例
- 工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ
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サンテックス株式会社
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