X線検査 - 企業ランキング(全5社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ・マニュアル、セミオートマティックまたは全自動のX線検査 ・モジュール構造で省メンテナンスの金属管 ・ハンドリングユニットはEasyClick 原理で簡単な取付け ・３軸マニピュレータ。５軸に拡充可能 ・フラットパネル検出器 (オプション) を使うと、高画像品質を確保する斜方向照射が簡単且つ迅速に実現 ・全軸CNC制御可能 ・光学全体画像で被検査物の位置決め (I.P.P.S.) ・BGA、フリップチップ、ワイヤースイープ、面欠陥に対する分析ソフトウェア ・コンピュータ断層撮影法にアップグレード可能 | Viscom X8011 は実装済みプリント回路基板 (PCBA) や電子コンポーネントの検査の他にも、非破壊検査 (NDT) や一般的品質管理項目を広範にフォローします。 | ||
| ・構造的変更無しで 2D および 3D 検査 ・大型物体や高重量の被検査物にも対応 ・ＣＮＣ化可能な最高８軸による高精度マニピュレータ ・高拡大率の斜方向放射 ・光学全体画像にクリックするだけのダイレクト・ポジショニング ・拡大率に依存しない迅速で正確な２Ｄ測定 ・ボリュームレンダリング用のマイクロフォーカス・コンピュータ断層撮影 (ｕＣＴ) ・Viscom 分析ツールによる独立したリアルタイム画像処理 ・あらゆる立体方向での計測を可能にするリアルな３次元ボリュームモデル ・フラットパネル検出器あるいはイメージチエーンによる抜群のコントラスト・解像度を確保した高画像品質 | 非破壊法で検出可能な典型的欠陥として、クラックや気孔/ボイド、汚染物質、形状や配置の誤差、位置変化、材料つなぎ部位の不均一性などが挙げられます。 | ||
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イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部
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- 代表製品
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コンパクトＸ線検査（ＭＸＩ＋ＣＴ：Ｘ８０１１）
- 概要
- ・マニュアル、セミオートマティックまたは全自動のX線検査 ・モジュール構造で省メンテナンスの金属管 ・ハンドリングユニットはEasyClick 原理で簡単な取付け ・３軸マニピュレータ。５軸に拡充可能 ・フラットパネル検出器 (オプション) を使うと、高画像品質を確保する斜方向照射が簡単且つ迅速に実現 ・全軸CNC制御可能 ・光学全体画像で被検査物の位置決め (I.P.P.S.) ・BGA、フリップチップ、ワイヤースイープ、面欠陥に対する分析ソフトウェア ・コンピュータ断層撮影法にアップグレード可能
- 用途/実績例
- Viscom X8011 は実装済みプリント回路基板 (PCBA) や電子コンポーネントの検査の他にも、非破壊検査 (NDT) や一般的品質管理項目を広範にフォローします。
汎用Ｘ線検査（ＭＸＩ＋ｕＣＴ：Ｘ８０６０）
- 概要
- ・構造的変更無しで 2D および 3D 検査 ・大型物体や高重量の被検査物にも対応 ・ＣＮＣ化可能な最高８軸による高精度マニピュレータ ・高拡大率の斜方向放射 ・光学全体画像にクリックするだけのダイレクト・ポジショニング ・拡大率に依存しない迅速で正確な２Ｄ測定 ・ボリュームレンダリング用のマイクロフォーカス・コンピュータ断層撮影 (ｕＣＴ) ・Viscom 分析ツールによる独立したリアルタイム画像処理 ・あらゆる立体方向での計測を可能にするリアルな３次元ボリュームモデル ・フラットパネル検出器あるいはイメージチエーンによる抜群のコントラスト・解像度を確保した高画像品質
- 用途/実績例
- 非破壊法で検出可能な典型的欠陥として、クラックや気孔/ボイド、汚染物質、形状や配置の誤差、位置変化、材料つなぎ部位の不均一性などが挙げられます。
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イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部
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