ギャップフィラー - 企業ランキング(全9社)

更新日：2026年11月04日集計期間:2026年10月07日〜2026年11月03日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社ワイドワーク	所在地東京都従業員数 6 事業内容パソコン関連電子部品、ＤＣファンモ−タ−、各種ヒ−トシンク、ＣＰＵク−リングモジュ−ル、精密電子部品用工具を中心とする製品企画・販売。お客様のご要求に応じたＯＥＭ供給。主要取引先	超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm 応相談	グミのように非常に柔らかい、超ソフト素材です。型番：WW-GAP-B20A 寸法：100×100×厚さ2.0mm 熱伝導率：1.4W/m･K 硬さ：5 JIS Type E 比重：1.8 体積抵抗率：≧1×10の10乗Ω･cm 絶縁破壊電圧：≧10AC kV/mm...	電気部品の熱対策。基板等の熱対策。あらゆる発熱体の放熱対策。振動の抑制。パソコンのCPUの熱対策。
		超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm 応相談	グミのように非常に柔らかい、超ソフト素材です。型番：WW-GAP-B05A 寸法：100×100×厚さ0.5mm 熱伝導率：1.4W/m･K 硬さ：5 JIS Type E 比重：1.8 体積抵抗率：≧1×10の10乗絶縁破壊電圧：≧10AC kV/mm 耐電...	電気部品の熱対策。基板等の熱対策。あらゆる発熱体の放熱対策。振動の抑制。パソコンのCPUの熱対策。
		超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm 応相談	グミのように非常に柔らかい、超ソフト素材です。型番：WW-GAP-B10A 寸法：100×100×厚さ1.0mm 熱伝導率：1.4W/m･K 硬さ：5 JIS Type E 比重：1.8 体積抵抗率：≧1×10の10乗Ω･cm 絶縁破壊電圧：≧10AC kV/mm...	電気部品の熱対策。基板等の熱対策。あらゆる発熱体の放熱対策。振動の抑制。パソコンのCPUの熱対策。
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株式会社ワイドワーク

所在地

東京都

従業員数

6

事業内容

パソコン関連電子部品、ＤＣファンモ−タ−、各種ヒ−トシンク、ＣＰＵク−リングモジュ−ル、精密電子部品用工具を中心とする製品企画・販売。お客様のご要求に応じたＯＥＭ供給。

主要取引先

代表製品

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm

概要

グミのように非常に柔らかい、超ソフト素材です。型番：WW-GAP-B20A 寸法：100×100×厚さ2.0mm 熱伝導率：1.4W/m･K 硬さ：5 JIS Type E 比重：1.8 体積抵抗率：≧1×10の10乗Ω･cm 絶縁破壊電圧：≧10AC kV/mm...

用途/実績例

電気部品の熱対策。基板等の熱対策。あらゆる発熱体の放熱対策。振動の抑制。パソコンのCPUの熱対策。

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm

概要

グミのように非常に柔らかい、超ソフト素材です。型番：WW-GAP-B05A 寸法：100×100×厚さ0.5mm 熱伝導率：1.4W/m･K 硬さ：5 JIS Type E 比重：1.8 体積抵抗率：≧1×10の10乗絶縁破壊電圧：≧10AC kV/mm 耐電...

用途/実績例

電気部品の熱対策。基板等の熱対策。あらゆる発熱体の放熱対策。振動の抑制。パソコンのCPUの熱対策。

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm

概要

グミのように非常に柔らかい、超ソフト素材です。型番：WW-GAP-B10A 寸法：100×100×厚さ1.0mm 熱伝導率：1.4W/m･K 硬さ：5 JIS Type E 比重：1.8 体積抵抗率：≧1×10の10乗Ω･cm 絶縁破壊電圧：≧10AC kV/mm...

用途/実績例

電気部品の熱対策。基板等の熱対策。あらゆる発熱体の放熱対策。振動の抑制。パソコンのCPUの熱対策。
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所在地

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事業内容

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