ギャップフィラー - 企業ランキング(全9社)
更新日: 集計期間:2026年05月27日〜2026年06月23日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【用途】 ■プリント基板に実装された部品の熱をヒートシンクに放散 ■エンジンやトランスミッション制御ユニットなどの モジュールに信頼性の高い冷却ソリューションを提供 | |||
| 【用途】 ■エンジン制御ユニット(ECU)およびトランスミッション制御ユニット(TCU) ■安全システム-アンチロックブレーキ/電子制御ユニット(ABS/ESP) ■HEV車両のDC/DCコンバーター ■ADAS(先進運転支援システム) ■高温センサー | |||
| 【用途】 ■プリント基板に実装されたPCBモジュールアセンブリから ヒートシンクへの熱放散 ■エンジンやトランスミッション制御ユニットなどの モジュール冷却 | |||
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- 代表製品
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放熱ギャップフィラーDOWSIL(TM) TC-4525 CV
- 概要
- 用途/実績例
- 【用途】 ■プリント基板に実装された部品の熱をヒートシンクに放散 ■エンジンやトランスミッション制御ユニットなどの モジュールに信頼性の高い冷却ソリューションを提供
放熱ギャップフィラーDOWSIL(TM) TC-4551 CV
- 概要
- 用途/実績例
- 【用途】 ■エンジン制御ユニット(ECU)およびトランスミッション制御ユニット(TCU) ■安全システム-アンチロックブレーキ/電子制御ユニット(ABS/ESP) ■HEV車両のDC/DCコンバーター ■ADAS(先進運転支援システム) ■高温センサー
放熱ギャップフィラーDOWSIL(TM) TC-4535 CV
- 概要
- 用途/実績例
- 【用途】 ■プリント基板に実装されたPCBモジュールアセンブリから ヒートシンクへの熱放散 ■エンジンやトランスミッション制御ユニットなどの モジュール冷却
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エア・ブラウン株式会社 電子材料部