スキャンカメラ - 企業ランキング(全11社)

更新日：2025年04月23日集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
ジャパンボーピクセル株式会社横浜本社、京都オフィス	所在地神奈川県従業員数 14 事業内容【CoaXPress・CameraLinkを主とした、高速・高解像度・高信頼性のマシンビジョンカメラの設計・開発・製造・販売】 ■ジャパンボーピクセルの5つの強み・次世代キーデバイスを積極採用し、低消費電力・低発熱を実現・小型、放熱と量産性を高いバランスで実現する機構設計・生産技術・各種センサーの性能を引き出し、産業用品質を担保する電気設計・中国本社の購買力・調達能力を生かしたコスト競争力・日本の緻密さ、繊細さと相まった高度な”ものづくり” 主要取引先	65MP 高速・高解像度 CoaXPressエリアスキャンカメラ応相談	【特徴】 ■筐体サイズ　CXP-6×4Lane Model：70mm角　CXP-12×4Lane Model：80mm角 ■GpixelのCMOSセンサー【GMAX3265】搭載　CXP-12×4Lane接続で最大71fps出力 ■レンズマウントはF/M42を用意 ■コネクタ出し方向は背面(ストレートモデル)と上面(アングルモデル)から選択可能 ■ファンレスを実現 ■CoaXPress1.1準拠	半導体前工程/後工程外観検査・半導体部品最終外観検査・実装済基板外観検査・各種アライメントなど、半導体・エレクトロニクスを中心とした産業用画像処理
		UV波長域対応8.1MP CoaXPressエリアスキャンカメラ応相談	【特徴】 ■29mm角筐体 ■IMX487搭載 ■最大133.2fps出力 *CXP-12x1Lane接続時 ■Cマウント ■筐体上面・底面各2点に取り付け用タップを用意	UV波長を利用した各種検査用途・微細な傷の検査・接着剤や油の塗布検査・油膜塗布検査
		16K 高速・高解像度 CoaXPress ラインスキャンカメラ応相談	■高速・高解像度 16kラインスキャンカメラ ■水平解像度 16384画素×2ライン ■CXP-12x4Lane接続で約120kHz出力可能 ■レンズマウント：M72 ■CXP-12×4Lane (MicroBNCコネクタ) ■CoaXPress1.1準拠 ■取り付け用タップ（前面・4側面）	半導体前工程/後工程外観検査・半導体部品最終外観検査・実装済基板外観検査・各種アライメントなど、半導体・エレクトロニクスを中心とした産業用画像処理
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ジャパンボーピクセル株式会社横浜本社、京都オフィス

所在地

神奈川県

従業員数

14

事業内容

【CoaXPress・CameraLinkを主とした、高速・高解像度・高信頼性のマシンビジョンカメラの設計・開発・製造・販売】 ■ジャパンボーピクセルの5つの強み・次世代キーデバイスを積極採用し、低消費電力・低発熱を実現・小型、放熱と量産性を高いバランスで実現する機構設計・生産技術・各種センサーの性能を引き出し、産業用品質を担保する電気設計・中国本社の購買力・調達能力を生かしたコスト競争力・日本の緻密さ、繊細さと相まった高度な”ものづくり”

主要取引先

代表製品

65MP 高速・高解像度 CoaXPressエリアスキャンカメラ

概要

【特徴】 ■筐体サイズ　CXP-6×4Lane Model：70mm角　CXP-12×4Lane Model：80mm角 ■GpixelのCMOSセンサー【GMAX3265】搭載　CXP-12×4Lane接続で最大71fps出力 ■レンズマウントはF/M42を用意 ■コネクタ出し方向は背面(ストレートモデル)と上面(アングルモデル)から選択可能 ■ファンレスを実現 ■CoaXPress1.1準拠

用途/実績例

半導体前工程/後工程外観検査・半導体部品最終外観検査・実装済基板外観検査・各種アライメントなど、半導体・エレクトロニクスを中心とした産業用画像処理

UV波長域対応8.1MP CoaXPressエリアスキャンカメラ

概要

【特徴】 ■29mm角筐体 ■IMX487搭載 ■最大133.2fps出力 *CXP-12x1Lane接続時 ■Cマウント ■筐体上面・底面各2点に取り付け用タップを用意

用途/実績例

UV波長を利用した各種検査用途・微細な傷の検査・接着剤や油の塗布検査・油膜塗布検査

16K 高速・高解像度 CoaXPress ラインスキャンカメラ

概要

■高速・高解像度 16kラインスキャンカメラ ■水平解像度 16384画素×2ライン ■CXP-12x4Lane接続で約120kHz出力可能 ■レンズマウント：M72 ■CXP-12×4Lane (MicroBNCコネクタ) ■CoaXPress1.1準拠 ■取り付け用タップ（前面・4側面）

用途/実績例

半導体前工程/後工程外観検査・半導体部品最終外観検査・実装済基板外観検査・各種アライメントなど、半導体・エレクトロニクスを中心とした産業用画像処理
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所在地

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事業内容

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